[发明专利]晶圆检测机台用固定/释放辅助装置、该检测机台及方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种固定/释放辅助装置，尤其是一种晶圆检测机台用固定/释放辅助装置、该检测机台及方法。

背景技术

随着科技业的进步，例如LED晶圆，厚度已由原本的200μm逐渐变薄至150μm以下，遂令晶圆因制造过程中的热应力等张力因素，产生约5μm的不平整翘曲。而在目前现有测试过程中，多是将待测晶圆置放在承载装置的承载面上，将承载装置通气连接至具真空帮浦，使得承载面上的气孔处产生负压，吸附待测晶圆，并通过上方的点测装置，导电接触该晶圆中的个别晶粒，藉以致能点亮各晶粒并感测其发光。

然而，上述翘曲现象将使得点测装置无法正确导电接触至各晶粒高度，而接触不良又将使检测无法正确进行；为使晶圆平整而解决上述问题，目前业界多以操作人员人工施压的方式，迫使晶圆贴紧于承载面；或增大承载装置所连接的真空帮浦抽吸力道，强迫晶圆被强力吸取至平贴承载面。

但无论由人工施压或强力抽吸时，均可能因为施力不均匀、施加压力过快、待测晶圆本身的结构些许瑕疵产生应力集中现象，待测晶圆因而破片。甚至在关闭真空帮浦而让晶圆回复翘曲型态时，晶圆会因为迅速恢复弯曲的形状而导致破片。如此，不仅良率随之下降，成本同步提高；清理破片也会耽误后续作业，使得产出效率明显降低。

因此，若能自动化施加压力，使晶圆在不易碎裂情况下，平坦被吸附固定于承载装置的承载面上，不仅提升检测系统的可靠度，也显著提高产出效率，更可降低制造成本，实为最佳的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用中央较厚的挠性物，在置放晶圆时逐步由中央压平待测晶圆，使翘曲晶圆逐步受力而贴平承载面，并受承载面气孔的吸附而不易碎裂的晶圆检测机台用固定/释放辅助装置。

本发明另一目的，在于提供一种能稳定吸附晶圆使其易受检测的晶圆检测机台用固定/释放辅助装置。

本发明的再一目的，在于提供一种结构简单并可充分自动化而增加测试速度的晶圆检测机台。

本发明的又一目的，在于提供一种减少晶圆损坏机率、提升产出良率的晶圆检测机台。

本发明的又另一目的，在于提供一种可自动化作业、有效提升检测效率的晶圆检测方法。

本发明的又再一目的，在于提供一种避免无谓破片、有效增加产出良率的晶圆检测方法。

为实现以上目的，本发明采取了以下的技术方案：一种晶圆检测机台用固定/释放辅助装置，其中该机台包含具有承载装置的基座及设置于该基座的测试装置，该承载装置具有供承载该待测晶圆、并形成有复数个气孔的承载面，并通气连接至排气帮浦，该固定/释放辅助装置包含：包括中央部分及厚度低于该中央部分的周边部分的挠性单元；及用以在远离该承载装置的预备位置，及使该挠性单元该中央部分与该周边部分被抵压至该待测晶圆、并形变至厚度实质相等的迫紧位置间移动该挠性单元的移动单元。

本发明应用该辅助装置的晶圆检测机台，则包含具有承载装置的基座，该承载装置具有供承载该待测晶圆、并形成有复数个气孔的承载面，并通气连接至排气帮浦；设置于该基座的测试装置；及设置于该基座的固定/释放辅助装置，包括具有中央部分及厚度低于该中央部分的周边部分的挠性单元；及用以在远离该承载装置的预备位置，及使该挠性单元该中央部分与该周边部分被抵压至该待测晶圆、并形变至厚度实质相等的迫紧位置间移动该挠性单元的移动单元。具有承载装置的基座；设置于该基座的测试装置，该承载装置具有供承载该待测晶圆、并形成有复数个气孔的承载面，并通气连接至排气帮浦；及固定/释放辅助装置，包括具有中央部分及厚度低于该中央部分的周边部分的挠性单元；及用以在远离该承载装置的预备位置，及使该挠性单元该中央部分与该周边部分被抵压至该待测晶圆、并形变至厚度实质相等的迫紧位置间移动该挠性单元的移动单元。