[发明专利]一种加强板用胶液

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，特别涉及一种加强板用胶液。

背景技术

现有的无铅覆铜板，其是把玻纤布浸渍于粘结剂如环氧树脂后，在 环氧树脂转化为半固化状态以形成半固化层的同时加热并干燥浸渍布以便去除 溶剂形成加强板，在所述的半固化层的至少一面上层压铜箔层并对其进行热压 模制得无铅覆铜板。但是公知的这种无铅覆铜板散热性能差，当电路板上的各 种电子元器件发出的热量不能得到及时散发的时候，电路板温度急剧升高，导 致铜箔层与加强板分离，随着大功率LED作为照明装置日益普及，无铅覆铜板 的加强板在耐热性及粘合性方面有待进一步改进。而改进加强板的性能主要就 是改进和优化粘结剂的组分。

发明内容

本发明的目的是提供一种加强板用胶液，浸渍该胶液的加强板与铜 箔层之间具有更好的粘合性能和耐热性能。

本发明所采用的技术方案是这样的：一种加强板用胶液，所述胶液 由下述各重量份的组分组成：5820份的14PTMR树脂、251份甲醇、124份磷酸 三苯酯、229份四溴双酚A溶液、535份五溴联苯醚溶液及917份溴化环氧溶液， 所述14PTMR树脂由下列重量份的组分组成：3264份14PT树脂、140份M302树 脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份 甲醇及70份脱模剂，所述14PT树脂由重量份为2632份的桐油、3972份苯酚、 232份甲醇、34.8份对甲苯磺酸及28.24份三乙醇胺组成，所述M302树脂由重 量份为1101份的中性甲醛、71份苯酚、475份三聚氰胺、10份90g/l的烧碱溶 液、8.43份170g/l的碳酸胍、400份甲醇及670份水组成。

上述加强板用胶液，所述脱模剂是甲醇。

上述加强板用胶液，所述对甲苯磺酸的溶剂是甲醇，浓度为500g/l， 所述三乙醇胺的溶剂是水，浓度为500g/l。

通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：将玻纤布浸渍于所 制得的胶液，待干燥后再与铜箔层复合制得的覆铜板在粘合力，强度及导热性 方面有明显的改善，适用于电子无器件散热量大、工作环境恶劣的场合。

具体实施方式

无铅覆铜板是制作印刷电路板的基板构料，它除了用作支撑各种元 器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。实施例公开一种加强板用胶 液，所述胶液由下述各组分组成：5820Kg的14PTMR树脂、251Kg甲醇，124Kg 磷酸三苯酯、229Kg四溴双酚A溶液、535Kg五溴联苯醚溶液及917Kg溴化环氧 溶液，制作的时候将上述各组分依次加入反应釜中并搅拌半个小时，待胶液稳 定后转入贮存即可制得。

所述14PTMR树脂由下列组分组成：3264Kg的14PT树脂、140Kg的 M302树脂、1128Kg 500g/l的甲醛、27.4Kg的三乙胺、50.7Kg 250g/l的氨水、 2442升的甲醇及70Kg脱模剂(实用例采用甲醇作为脱模剂)。

所述14PT树脂由2632Kg的桐油、3972Kg苯酚、232Kg甲醇、34.8Kg 对甲苯磺酸及28.24Kg三乙醇胺组成，所述对甲苯磺酸的溶剂是甲醇，浓度为 500g/l，所述三乙醇胺的溶剂是水，浓度为500g/l。

所述M302树脂由1101Kg的中性甲醛、71Kg苯酚、475Kg三聚氰胺、 10Kg90g/l的烧碱溶液、8.43Kg170g/l的碳酸胍、400Kg甲醇及670Kg水组成。

14PT树脂的制作方法是：把2632Kg的桐油，3972Kg的苯酚及232Kg 的甲醇加入反应釜中并搅拌，加入浓度为500g/l溶剂为甲醇的对甲苯磺酸 34.8Kg并搅拌，当反应温度升至80±1℃时，加入浓度为500g/l用水溶解的三 乙醇胺28.24Kg，直至温度降至55℃，抽样检测合格后转入贮存，检测的标准 包括粘度为1600±150cps，比重介于1.040±0.01。