[发明专利]在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电连接的方法及相应多层电路板生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形成电 连接的方法及相应多层电路板生产方法。

具体地讲：本发明涉及一种“在导电层上形成绝缘层和新导电层、并 在原导电层和新导电层间形成导电连接的方法”及该方法在多层电路板生 产中的应用。

背景技术

高密度多层印制电路板的制造过程中包括：芯板钻孔、图形转移、电 路蚀刻、盲孔制做、孔金属化、表面绝缘化处理、焊盘表面镀覆等工艺过 程，其中实现高密度层间互连是其制造过程的技术关键，目前有叁种方法， 分别如下

第一种方法是利用镭射钻孔实现层间互连，具体步骤如下：

1、按普通双面板制造工艺制造芯板

高密度多层印制电路板盲孔制做是在高密度双面芯板制做完成后在 其板面上制做新一层电路时必不可少的工艺过程，其目的是实现芯板电路 与新生成电路的层间互连。

2、新一层导电层压合

镭射法制做盲孔前先用半固化粘合片将铜箔与芯板压合。

3、铜箔蚀孔

由于镭射钻孔机不能在铜箔上钻孔所以在使用镭射钻孔机钻孔前先 采用化学蚀刻的办法在铜箔表面将要钻孔的位置刻蚀成孔，因为化学蚀刻 法不能蚀刻现有的半固化粘合片。

4、镭射钻绝缘层孔

经过化学蚀刻后在铜箔上成好孔的半成品板可以顺利的在镭射钻孔 机上将半固化绝缘粘合片打窜至内层铜箔面。

4、孔金属化处理

经过镭射钻孔的基板利用现有的孔金属化电镀技术将内层铜箔导线 与外层铜箔导线通过新的镀铜层连接起来。

5、新一层电路形成

经过金属化电镀的基板利用普通电路板的化学蚀刻技术形成外层导 电线路。

重复2-6步可以制出更新一层电路，并完成铜箔之间的层间互连。

在该方法中多层板层间盲孔是用镭射钻孔机成孔的，加工成孔数量 多、密度高的电路板速度慢，效率低，成本高。

第二种方法：铜柱法

具体步骤如下：

1、按普通双面板制造工艺制造芯板

2、表面化学镀铜，即通过表面镀覆使已形成电路图形的芯板表面形 成一层极薄的铜导电层，为电镀铜柱做好导电准备。

3、感光掩膜后电镀形成铜柱

4、差蚀法除去化学铜

5、涂布绝缘层

6、磨去多余的绝缘层露出铜柱

7、表面处理后镀铜

8、蚀刻出新一层电路

重复2-8步可以制出更多层数的电路。

在该方法第6步中要用磨床加工，磨削量不好撑握；而且其第7步表 面镀铜时，新铜箔与绝缘层结合力不稳定、可靠性差，难以满足高密度多 层印制电路板的大规模工业化生产。

第三种方法 积层法

基本步骤如下：

1、按普通双面板制造工艺制造芯板。

2、涂布可感光性绝缘层。

利用丝网印刷或者热压合法在芯板上制做一层可感光显影性绝缘 层。

3、曝光显影出连接孔。

4、表面粗化处理后，在表面及孔内同时镀铜；

在经表面粗化处理的绝缘层上与孔内同时镀覆一层铜层。

5、蚀刻出新一层电路

重复2-5步，可以制做出更新一层电路，并完成铜箔之间的层间互连。

在该方法第3步中绝缘层上已经在形成了相应的孔，就不能采用热压 合的方法在绝缘层上设置铜箔，而第4步用镀铜表面镀铜时，新铜箔与绝 缘层结合力不稳定、可靠性差，难以满足高密度多层印制电路板的大规模 工业化生产。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何克服现有多层电路板的层间连接技 术的上述缺陷，提供一种在导电层上形成绝缘层和导电层、在导电层间形 成电连接的方法及相应多层电路板生产方法。

为解决上述技术问题，本发明在导电层上形成绝缘层和新导电层、并 在原导电层和新导电层间形成导电连接的方法，包括下述步骤：