[发明专利]白光发光二极管器件的封装结构和方法

权利要求书

1、白光发光二极管器件的封装结构，主要包括：发光二极管芯片，封装管壳，封装硅胶和荧光粉胶，其特征在于发光二极管芯片贴装在封装管壳内，发光二极管芯片被封装硅胶和荧光粉胶包覆封装在封装管壳内，最外层封装硅胶为透镜形状，封装管壳是平板形或带反光杯的结构，封装管壳的结构中包含一个或数个封装单体，封装硅胶和荧光粉层被封装单体的形状控制从而制备成单层或多层封装体。

2、根据权利要求1所述的白光发光二极管器件的封装结构，其特征在于所述封装单体以芯片为中心的环状的凸条或凹槽，环的形状是方形或圆形或规则的多边形，每个封装单体可位于同一平面上或在不同平面上。

3、根据权利要求1或2所述的白光发光二极管器件的封装结构，其特征在于所述凸条形的封装单体的结构参数包含高度、宽度、顶面、内侧面、外侧面，凹槽形的封装单体的结构参数包含深度、宽度、底面、内侧面、外侧面，每个封装单体的结构参数可以全部相同或部分不同或完全不同。凸条形封装单体将硅胶或荧光粉胶限制在外侧面以内，凹槽形封装单体将硅胶或荧光粉胶限制在内侧面以内。

4、根据权利要求1或2或3所述的白光发光二极管的封装结构，其特征在于所述的封装单体的顶面或底面为水平状，内侧面和外侧面为垂直的平面或具有30°～89°的倾斜平面或弧面或抛物面或具有规则形状的折面。

5、根据权利要求1所述的白光发光二极管器件的封装结构，其特征在于所述封装管壳为陶瓷管壳或金属管壳或带金属基座的塑料管壳。

6、一种如权利要求1所述的白光发光二极管器件封装结构的封装方法，其特征在于封装方法包含以下步骤：

a)通过点胶设备将封装硅胶或荧光粉胶点涂在封装管壳内，使胶体涂满每个封装单体并均匀的分布；

b)控制点涂的胶量，使胶体在达到稳定状态时具备设计要求的表面形状；

c)迅速升温预固化一段时间，使胶体的表面形成一层固化的薄膜，胶体内部为半固化或未固化；

d)根据封装体的层数重复以上步骤直至完成每一层封装体的点涂和预固化；

e)升温，对整个封装器件进行完全固化。