[发明专利]通孔刻蚀方法

权利要求书

1.一种通孔刻蚀方法，形成通孔刻蚀结构，其特征在于，利用包含有小分子量的稀释气体的刻蚀气体对通孔结构进行刻蚀。

2.根据权利要求1所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述通孔刻蚀结构包括顺序沉积的粘接层、刻蚀终止层、介质层、图案化的光致抗蚀剂层。

3.根据权利要求2所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，刻蚀的步骤包括刻蚀介质层；移除图案化的光致抗蚀剂层；进行刻蚀终止层的刻蚀。

4.根据权利要求1所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述通孔刻蚀结构包括顺序沉积的粘接层、刻蚀终止层、介质层、辅助刻蚀终止层及图案化的光致抗蚀剂层。

5.根据权利要求4所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，刻蚀的步骤包括顺序刻蚀辅助刻蚀终止层和介质层；移除图案化的光致抗蚀剂层；进行刻蚀终止层的刻蚀。

6.根据权利要求1所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述通孔刻蚀结构中包括抗发射涂层；首先刻蚀抗发射涂层。

7.根据权利要求1、2、4或6所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述稀释气体是氮气，或氦气。

8.根据权利要求1、2、4或6所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述刻蚀气体包括二氟甲烷，氧气，氮气；所述稀释气体为氮气。

9.根据权利要求8所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述二氟甲烷的流量为40标准立方厘米/分钟，所述氧气流量为20标准立方厘米/分钟，所述氮气流量为40标准立方厘米/分钟；压力为50Mt。

10.根据权利要求1、2、4或6所述的通孔刻蚀方法，其特征在于，所述刻蚀气体包括：保护气体、主刻蚀气体、催化气体及稀释气体；

所述保护气体包括二氟甲烷或三氟甲烷中的一种及其组合；所述主刻蚀气体包括八氟化三碳、八氟化四碳、六氟化四碳或六氟化二碳中的一种及其组合；所述催化气体为氧气。所述稀释气体是氮气；

所述保护气体的流量范围为20～60标准立方厘米/分钟；所述主刻蚀气体的流量范围为30～70标准立方厘米/分钟；所述催化气体的流量范围为20～60标准立方厘米/分钟；所述稀释气体的流量范围为20～60标准立方厘米/分钟。