[发明专利]一种半导体传输系统中的真空锁有效
| 申请号： | 200810222415.8 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101677076A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 韦磊 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 | 代理人： | 曹洪进 |
| 地址： | 100016北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 传输 系统 中的 真空 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体传输系统中的真空锁，它包括：腔体和固定连接在所述腔体上的上盖，其特征在于，所述上盖的上表面凹设有一环形槽，使所述上盖的上表面于所述环形槽内部形成一直径上大下小的圆盘形提手。
2.如权利要求1所述的一种半导体传输系统中的真空锁，其特征在于，所述圆盘形提手位于所述上盖的上表面中部。
3.如权利要求1或2所述的一种半导体传输系统中的真空锁，其特征在于，所述上盖上设有透明的观察窗。
4.如权利要求3所述的一种半导体传输系统中的真空锁，其特征在于，所述观察窗的数量为1-3个，所述观察窗分布于所述上盖的拐角处。
5.如权利要求3所述的一种半导体传输系统中的真空锁，其特征在于，所述观察窗是由树脂制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
