[发明专利]彩色滤光片的制造方法有效

专利信息
申请号: 200810222431.7 申请日: 2008-09-16
公开(公告)号: CN101676752A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 石均 申请(专利权)人: 北京京东方光电科技有限公司
主分类号: G02B5/23 分类号: G02B5/23;G03F7/00;G02F1/1335
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘 芳
地址: 100176北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 彩色 滤光 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种彩色滤光片的制造方法,其特征在于,包括:

步骤1、制备具有凹槽的结构模板,所述凹槽用于形成结构图形;

步骤2、将所述结构模板扣设在目标基板上,使所述凹槽与所述目标基板对接部分形成结构图形孔,所述结构图形孔的一端开口,另一端封闭;

步骤3、将完成步骤2之后的所述结构模板和所述目标基板设置在一封闭室中,使封闭室成为真空状态;

步骤4、将完成步骤3之后的所述结构模板和所述目标基板的所述结构图形孔开口的一端浸入封闭室内的溶液中,取消所述封闭室的真空状态,使所述溶液填充到所述结构图形孔内;

步骤5、将完成步骤4之后的所述结构模板和所述目标基板从封闭室中取出,设置在加热室中加热使所述结构图形孔内的所述溶液固化;

步骤6、将完成步骤5之后的所述结构模板与所述目标基板分离,在所述目标基板上形成所述结构图形。

2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述步骤1具体包括:

步骤11、在基板上涂覆光刻胶;

步骤12、将基板上的光刻胶曝光,使光刻胶形成未曝光区域和完全曝光区域;

步骤13、通过显影工艺去除所述完全曝光区域的光刻胶;

步骤14、通过刻蚀工艺将完全曝光区域的基板刻蚀出用于形成所述结构图形的凹槽;

步骤15、去除基板上未曝光区域的光刻胶,形成所述结构模板。

3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述结构模板为黑矩阵图形结构模板、红色树脂图形结构模板、绿色树脂图形结构模板或蓝色树脂图形结构模板。

4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述溶液为黑矩阵溶液、红色树脂溶液、绿色树脂溶液或蓝色树脂溶液。

5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述结构图形为黑矩阵图形、红色树脂图形、绿色树脂图形或蓝色树脂图形。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述黑矩阵图形的厚度为0.5μm~1.5μm。

7.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述红色树脂图形、绿色树脂图形或蓝色树脂图形的厚度为1.5μm~2.5μm。

8.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述加热室的温度为200℃~230℃。

9.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,成为真空状态封闭室的真空度为0.1Pa~10Pa。

10.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,还包括在形成结构图形的目标基板上形成保护层和透明导电层。

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