[发明专利]一种LED灯散热结构有效

专利信息
申请号: 200810222541.3 申请日: 2008-09-19
公开(公告)号: CN101377294A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 商松 申请(专利权)人: 北京中庆微数字设备开发有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/36;H01L23/427;F21V29/02;H01L23/467;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及散热结构,尤其涉及的是一种LED灯散热结构。

背景技术

随着半导体照明技术的发展,LED逐渐从传统的小功率向单颗大功率 和集成大功率发展,然而,LED只有在一定温度下才能正常工作。LED功 率越高,发热量就越大,而单颗大功率LED和集成的大功率LED的发热 又很集中,目前普遍采用的用铝、铜等散热性能好的金属材料做成的散热 体,其散热能力明显不足,再增大体积和面积已不能明显减少热阻了,这 使LED发出的热能不能及时的传导和释放出去,严重影响了LED的工 作。

因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯散热结构,具有良好的 散热性能。

本发明的技术方案为:

一种LED灯的散热结构,其特征在于,包括散热片和吸热管,所述吸 热管设置在所述散热片上,用于快速吸收散热片上的热量。

所述吸热管至少设置在所述散热片的上下两面其中之一;

所述吸热管至少具有一个开放式的端口。

所述LED灯的散热结构,所述吸热管至少具有两个开放式的端口,其 中,至少一端口设置有风扇。

所述LED灯的散热结构,所述吸热管各个开放式的端口均设置有风扇, 分别用于抽风或送风。

所述LED灯的散热结构,所述散热片与其风扇分别设置相应的固定结 构;

所述固定结构至少包括以下各单元其中之一:定位单元、过盈配合单 元、容置单元、导线连接单元、端子连接单元、粘贴单元、驳接单元、嵌 套单元、螺接单元、卡接单元、插接单元、轴接单元或焊接单元。

所述LED灯的散热结构,所述散热片上设置有通孔,所述吸热管设置 在所述通孔中。

一种LED灯,包括灯壳、散热片、吸热管、电路板基板和LED发光二 极管;

所述散热片固定在所述灯壳外部,所述电路板基板固定在所述灯壳内 部;

所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板采用相同材料制备;

所述吸热管设置在所述散热片的上下两面其中之一,用于快速吸收散 热片上的热量;

所述吸热管至少具有一个开放式的端口。

所述LED灯的散热结构,所述吸热管至少具有两个开放式的端口,其 中,至少一端口设置有风扇。

所述LED灯的散热结构,所述吸热管各个开放式的端口均设置有风扇, 分别用于抽风或送风。

所述LED灯的散热结构,所述散热片与其风扇分别设置相应的固定结 构;

所述固定结构至少包括以下各单元其中之一:定位单元、过盈配合单 元、容置单元、导线连接单元、端子连接单元、粘贴单元、驳接单元、嵌 套单元、螺接单元、卡接单元、插接单元、轴接单元或焊接单元。

所述LED灯的散热结构,所述散热片上设置有通孔,所述吸热管设置 在所述通孔中;或者通过所述散热片固定所述LED灯。

采用上述方案,本发明的有益效果是:所述灯壳、所述散热片与所述 电路板基板是相同材料一体成型的一体,减少了热阻形成的数量,同时绝 缘氧化层与散热片的无缝连接大大地减少了热阻值,采用吸热管散热与散 热片相结合的方式,导热和散热性能大大提高,特别适用于大功率LED光 源的散热。

附图说明

图1是本发明LED灯示意图;

图2是图1的俯视图;

图3是本发明中LED灯散热结构之一;

图4是本发明中LED灯散热结构之二。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。

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