[发明专利]一种改进陶瓷金属化层显微结构的方法无效
申请号: | 200810223084.X | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101353264A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 郝俊杰;陈敏;郭志猛;李美霞;其其格 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
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地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进 陶瓷 金属化 显微结构 方法 | ||
1.一种改进陶瓷金属化层显微结构的方法,其特征在于,具体步骤如下:
1)采用分析纯仲钼酸铵为原料,加入去离子水,配成浓度为1.0~2.5mol/l的钼酸铵溶液;
2)加氨水调节pH值,使pH值在6~7之间;
3)加入聚乙烯吡咯烷酮PVP和草酸,其中仲钼酸铵与PVP和草酸的质量比是(79~66)∶(1~2)∶(20~32);使其完全溶解后再加入一定比例玻璃粉,使Mo∶玻璃粉的质量比为(76.92~89)∶(23.08~11);
4)注入强酸并搅拌,得到白色凝胶;
5)把白色凝胶置于烘箱中,在100℃~200℃的温度下烘1~2个小时,制得前驱体;
6)将前驱体在管式炉中用氢气还原,还原时间为0.45~1小时,还原温度为700℃~750℃;
7)在还原粉末中按比例加入Mn粉进行混合,使Mo∶Mn∶玻璃粉的质量比为(70~85)∶(9~4.5)∶(21~10.5),获得陶瓷金属化粉末原料;
8)将陶瓷金属化粉末进行调膏并涂刷在陶瓷实验件表面上;
9)最后将涂膏后的实验件进行陶瓷金属化烧结,烧结温度1350℃~1500℃,烧结时间1~2h,烧结气氛为氢气。
2.按照权利要求1所述的改进陶瓷金属化层显微结构的方法,其特征在于,所述的强酸包括盐酸、硝酸或王水。
3.按照权利要求1所述的改进陶瓷金属化层显微结构的方法,其特征在于,还原前驱体时,用干氢作还原气氛,氢气露点为-10℃~-30℃。
4.按照权利要求1所述的改进陶瓷金属化层显微结构的方法,其特征在于,陶瓷金属化烧结时,用湿氢作烧结气氛,氢气露点为10℃~30℃。
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