[发明专利]基片支承装置及其静电释放方法有效
| 申请号： | 200810223308.7 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101685791A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张小昂 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00;C23C16/458;C30B25/12;C23F4/00;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支承 装置 及其 静电 释放 方法 | ||
1.一种基片支承装置，其特征在于，包括：用于放置基片的基片座，位 于基片下面的升针机构和放电机构，其中：
所述放电机构包括：贯穿所述基片座并能够相对于基片座来回移动的探 针，驱动所述探针移动的驱动部件，以及将所述探针与大地之间连接的开关；
所述升针机构包括：贯穿所述基片座并能够相对于基片座来回移动的举 升针组，与所述举升针组连接的举升板，以及驱动所述举升针组移动的驱动 部件；
所述探针远离基片的一端设有阻尼部件，探针通过所述阻尼部件与所述 举升板活动连接，所述探针的驱动部件为举升针组的驱动部件。
2.根据权利要求1所述的基片支承装置，其特征在于，探针与举升板活 动连接的方式具体为：举升板对应探针的位置设有与探针为间隙配合的导向 孔，探针远离基片的一端伸入所述导向孔内并与阻尼部件的连接，阻尼部件 通过举升板下面的套筒固定在升针板上。
3.根据权利要求1所述的基片支承装置，其特征在于，探针与举升板活 动连接的方式具体为：探针远离基片的一端伸入套筒内，并通过套筒内嵌阻 尼部件与套筒相连，探针与套筒为间隙配合，套筒穿过举升板中心并与举升 板固定连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的基片支承装置，其特征在于，所述 探针对应于基片的中心位置。
5.根据权利要求1至3任一项所述的基片支承装置，其特征在于，所述 阻尼部件的最大阻尼力小于或等于基片的重力。
6.根据权利要求1至3任一项所述的基片支承装置，其特征在于，探针 未接触基片底面的状态下，探针的顶端高于举升针组的顶端。
7.根据权利要求1所述的基片支承装置，其特征在于，所述探针的驱动 部件为电磁部件，所述探针远离基片的一端为与所述电磁部件对应的铁磁性 末端，所述铁磁性末端通过阻尼部件与基片座的底部连接。
8.根据权利要求7所述的基片支承装置，其特征在于，所述电磁部件的 电磁力与阻尼部件的最大阻尼力的差值小于或等于基片的重力。
9.根据权利要求1或7所述的基片支承装置，其特征在于，所述探针为 圆柱形，探针的材料为导电材料。
10.根据权利要求9所述的基片支承装置，其特征在于，所述导电材料 为抗等离子体的材料。
11.根据权利要求1或7所述的基片支承装置，其特征在于，所述阻尼 部件为弹簧、液压阻尼部件或气压阻尼部件。
12.一种如权利要求1所述的基片支承装置的静电释放方法，包括：
对基片座内的电极施加反向电压；
放电机构的探针在驱动部件的驱动下将基片与大地接通；
举升机构将基片从基片座上升起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810223308.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
