[发明专利]一种电子元件用梯度结构铜散热片的制备方法

权利要求书

1.一种电子元件用梯度结构铜散热片的制备方法，其特征在于，电子元件用梯度结构铜散热片包括散热片的散热部分和散热片的底座，制备方法如下：

(1)散热片的散热部分采用金属粉末注射成形技术制备，

①按照铜粉与粘结剂体积比为50～70％∶30～50％，将铜粉和粘结剂在混炼挤出机上充分混合，混炼挤出温度为60～140℃，然后通过切粒机制备出注射成形喂料；

②注射成形喂料通过注塑机制备出所需形状的散热片生坯，注射时所述喂料温度为100～180℃，射胶压力为30～80MPa，模具按照散热片成品设计，比散热片尺寸扩大10～25％；

③散热片生坯脱出粘结剂，分两步进行：溶剂脱脂和氢气氛下热脱脂，每个散热片所需溶剂的量为60～180cm³，溶剂脱脂温度为30～60℃，时间为2～24h，气氛热脱脂温度为20～700℃，时间为3～36h；

④散热片脱脂坯在氢气保护气氛下烧结，烧结温度为700～1070℃，时间为0.5～6h，制成散热片的散热部分；

所述粘结剂采用的是石蜡基热塑性粘结剂，成分为石蜡、高密度聚乙烯、聚乙烯乙酸-乙酯共聚物和硬脂酸；

(2)散热片的底座采用机械加工方法制备；

(3)将散热片的散热部分与散热片的底座焊接在一起，焊接材料选择银铜合金，焊接气氛为氢气氛，焊接温度为200～900℃，焊接时间为0.5min～2h。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件用梯度结构铜散热片的制备方法，其特征在于，所述粘结剂的成分按体积分数为，石蜡：40～70％、高密度聚乙烯5～20％、聚乙烯乙酸-乙酯共聚物：20～30％和硬脂酸：5～10％。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件用梯度结构铜散热片的制备方法，其特征在于，所述溶剂有三类：①正庚烷和环己烷按照体积比正庚烷∶环己烷＝10～40％∶60～90％配成的溶液；②三氯乙烯；③煤油。