[发明专利]一种卤化镁加合物及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种卤化镁加合物及其制备方法和应用。更具体地说，涉及一 种卤化镁、醇、给电子体化合物和聚氧乙烯醚化合物四元组分的球形加合物， 以及该加合物在制备烯烃聚合催化剂中的应用。

背景技术

卤化镁/醇加合物以及其作为载体在烯烃聚合催化剂制备中的应用在本领 域是公知的。该加合物与卤化钛和给电子体化合物反应后得到球形催化剂，用 于烯烃聚合特别是丙烯聚合时，具有很高的聚合活性和立构定向性，所得到的 聚合物也具有良好的颗粒形态。

已公开的卤化镁加合物大多是氯化镁的醇合物，通常包括氯化镁和醇二元 组分。有些已公开的醇合物中还包括少量的水。此类醇合物可通过喷雾干燥、 喷雾冷却、高压挤出或高速搅拌等方法制备。如：US4421674、US4469648、 WO8707620、WO9311166、US5100849、US6020279、US4399054、EP0395383、 US6127304和US6323152所公开的氯化镁醇合物。

当由此类氯化镁醇合物制备的催化剂用于烯烃聚合时，在聚合过程中很容 易发生催化剂(聚合物)粒子的破碎现象，从而造成聚合物细粉较多。为了克 服这一缺点，人们又尝试将给电子体化合物提前引入氯化镁醇合物的载体制备 中，例如：在中国专利ZL02136543.1和CN1563112A技术中，将本行业公知 的内给电子体如邻苯二甲酸酯类化合物引入载体的合成中，形成“氯化镁-醇- 邻苯二甲酸酯”球形载体，然后将该载体与四氯化钛反应形成催化剂。

中国专利CN101050245A所公开的技术中，把C，C-二烃氧基化合物引入载 体中，制备的球形催化剂具有较好的氢调敏感性，聚合物中细粉含量有一定的 减少。

本发明人在研究中发现，在卤化镁加合物球形载体制备中引入给电子体化 合物(第三组分)后，有时载体粒子的颗粒形态还不令人满意，如容易出现扁 球、条形粒子等异形料、载体粒子大小不稳定及载体粒子发粘等现象，不利于 载体的工业生产及其催化剂的工业应用。

因此，非常需要提供一种新的卤化镁加合物球形载体，该载体在制备过程 中粒子大小可控，载体粒子颗粒形态好，其在用于烯烃聚合特别是丙烯聚合时， 具有较高的氢调敏感性，同时还具有较好聚合物的颗粒形态。

发明内容

本发明的目的是提供一种卤化镁加合物，该卤化镁加合物在制备过程中粒 子大小可控，载体粒子颗粒形态好，在用于烯烃聚合特别是丙烯聚合时具有较 高的氢调敏感性和较好聚合物的颗粒形态。

一种卤化镁加合物，通式(I)所示：

MgX₂-mROH-kE-pF-qH₂O

             (I)

通式(I)中，X为氯或溴，或者其中一个X被下列基团取代：C₁～C₁₄烷基、C₆～C₁₄芳基、C₁～C₁₄烷氧基和C₆～C₁₄芳氧基；R为C₁～C₁₂烷基、 C₃～C₁₀环烷基或C₆～C₁₀芳基；E为通式(II)所示的C，C-二烃氧基烃化合 物；F为通式(III)所示的聚氧乙烯醚化合物：

通式(II)中，R₁、R₂、R₃和R4相同或不同，为氢或C₁-C₁₀直链或C₃-C₁₀支链的烷基、C₃-C₁₀环烷基、C₆-C₁₀芳基、C₇-C₁₀烷芳基或芳烷基；R₁和R₂中两个或两个以上的基团任选的互相键合生成一个或几个稠环结构；所述芳基 或烷芳基或芳烃基中苯环上的氢任选地被卤原子取代；