[发明专利]金属外壳内部镀镍外部喷漆的工艺加工方法

说明书

技术领域

本发明属于模块电源制造行业，特别涉及一种金属外壳内表面镀镍、外表面喷漆的工艺加工方法。

背景技术

传统的表面喷漆的金属外壳电源模块一般使用大功率烙铁将单面PCB板作为模块电源的盖与金属外壳直接焊封，为避免外部金属壳长期暴露于空气中而被氧化，以及为了提高产品的散热能力(增强产品外表面对空气的辐射能力)，一般在产品焊封后对产品外表面进行喷漆处理，喷漆后高温固化，高温固化相当于是产品进行了一次高温存储，其加工流程为：

(1)外壳焊封边进行倒斜角、上锡处理；

(2)将采用单面PCB板作为模块电源的盖与金属外壳焊封，；

(3)对金属外壳各边进行打磨处理；

(4)喷漆；

(5)120度2.5小时烘烤；

(6)残余漆将污染用单面PCB板作为模块电源的盖，喷漆完后产品需要外观清洁，一般使用具有挥发、氧化性的溶剂作为清洁剂。

传统工艺方式存在以下缺陷：

(1)外壳需要倒斜角、上锡处理，其操作人员的熟练度决定了产品的焊封强度，产品强度可靠性没有保障；

(2)外壳需要手工打磨，其表面平整度完全取决于操作人员的操作熟练度，影响产品的外观一致性；

(3)外壳打磨后喷漆，漆层难以完全覆盖打磨后留下的沟痕，影响产品外观；

(4)喷漆时产品已处于半成品状态，烘烤温度120度已经超过某些器 件的允许存储温度(如铝电解电容等)，对此类器件产生严重质量隐患；为防止高温对模块电源产生影响，烘烤温度存在局限性，影响漆层固化后的色泽效果及与金属外壳的附着能力；

(5)喷漆过程中残余漆将污染用单面PCB板作为模块电源的盖，清洁过程难度比较大，且一般使用具有挥发、氧化性的溶剂作为清洁剂，对操作人员存在安全隐患。

(6)盖与金属外壳焊封方式为，使用大功率烙铁锡焊，导致金属外壳的材质受到限制，模块电源行业一般选择可以进行锡焊的金属铜作为外壳材料。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺点，本发明人积多年从事本领域工作的经验，经过反复研究论证，终得本发明的产生；本发明提供一种金属外壳内表面镀镍、外表面喷漆的工艺加工方法。

本发明采用的技术方案是：一种金属外壳内表面镀镍、外表面喷漆的工艺加工方法，其具体技术实施方案为：

(1)将金属外壳拉伸或折弯成型；

(2)平整度处理；

(3)表层去氧化层处理；

(4)外壳表层镀镍处理；

(5)对已经做完镀层处理的金属外壳的外表面进行细喷砂处理，外壳内表面仍然保留可焊性镀层；

(6)外壳清洁处理；

(7)将喷砂外表面进行表面清洁处理后对其进行喷漆，

(8)高温烘烤。

(9)产品与外壳进行装配后，外壳直接与覆铜PCB板或金属盖焊封，焊封方式可选择从外部焊封，也可选择使用感应焊封方式从内部焊封。

本发明具有的特点：本发明需要解决的技术问题就在于克服上述加工 方式的缺点，提供一种外观、漆层附着效果优良的外壳制作方式。本发明所述外壳为克服传统加工方式的缺点，在金属外壳上镀镍处理，然后在其外表面进行喷细砂处理后进行喷漆，高温固化。在改善了外壳外观效果的同时也使产品在制作过程中减少了手工操作环节，产品在制作过程中减少了喷漆高温固化工序，提高了产品可靠性。

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

附图说明

图1为本发明外壳上的结构示意图。

具体实施方式

一种金属外壳内部镀镍外部喷漆的工艺加工方法。其具体技术实施方案为：

(1)将金属外壳拉伸或折弯成型；

(2)平整度处理；

(3)表层去氧化层处理；

(4)外壳表层镀镍处理(也可进行其它的表层可焊镀层处理)；

(5)对已经做完镀层处理的金属外壳进行细喷砂处理，目的为增强壳表面喷涂物的附着力；外壳内部仍然保留可焊性镀层；

(6)外壳清洁处理；

(7)将喷砂外壳进行表面清洁处理后对其进行喷漆，目的为增强外壳表面对空气的辐射系数；

(8)高温烘烤。

(9)产品与外壳进行装配后可直接与用单面PCB板作为模块电源的盖或金属盖焊封，焊封方式可选择从外部焊封，也可选择使用感应焊封方式从内部焊封。