[发明专利]一种电子器件的解焊方法及其解焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件的解焊方法及采用该方法的解焊装置，尤其涉及一种利用热传导及均匀受热原理提供解焊温度的解焊方法及解焊装置。 

背景技术

在目前电子器件日益精细化的基础上，其连接部位同样朝着细微化的方向发展，尤其在半导体或有机电致发光器件OLED或液晶显示器件LCD等显示器件的模块连接中，需要把柔性电路板TCP/FPC焊接到印刷电路板PCB板上。在实际作业中，焊接完成后如果发现PCB板不能使用且无法维修，需要更换PCB板，但TCP/FPC无不良缺陷；所以需要把焊接好的TCP/FPC从PCB板上解焊下来再利用。 

目前市场上所使用的解焊设备大致分为热风枪、BGA处理器与小锡炉等三种。 

热风枪：利用热风的原理直接吹灌在电路板上欲移除的电子原件，使其周边的焊锡溶化，再利用真空吸棒将该电子元件吸取。此种热风枪因直接环绕于电子元件的周围吹灌热风，所以只能运用于SMD的SOP类型(表面接触)的电子元件，且设置距离与对应的温度不易控制，易造成该电子元件临近的电路板软化变形，难以再利用。 

BGA处理器：为一种造价昂贵的专用机具，仍采用热风原理，因而同样用于热风枪的热风不均匀、以及破坏临近其他电子元件的特点，且只能用于解焊BGA 类型(表面接着)的电子元件。 

小锡炉：将电路板设置于除锡棒上，并使欲解焊的电子元件底部接脚位于除锡棒的上表面，利用除锡棒的表面热源接触使各接脚的焊锡熔化，进而达到解焊的目的。此种小锡炉因为直接接触的加热型式，仅能应用于接触电路板的背面，故而只能适于DIY类型(接脚穿透式)的电子元件。 

鉴于前述三种解焊设备的各项使用缺点，及局限适用范围的单一使用功能，皆有碍于该产业界的进步且耗费设备成本。 

由于TCP/FPC很多焊接区金手指为镂空，热风枪或烙铁解焊时间、热源距解焊点位置都靠人的感觉去掌控，很容易在解焊过程中损坏镂空的金手指造成TCP/FPC也报废。并且不适合批量性的重工解焊。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够批量解焊电子器件，且能大幅降低对器件焊接部位损伤的解焊方法。 

本发明的另一目的在于提供一种采用上述方法进行解焊电子器件的解焊装置。 

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：本发明之解焊方法包括以下步骤： 

(1)提供待解焊区域附近的加热源加热； 

(2)提供热传导材料与加热源、待解焊区域接触； 

(3)将解焊后的器件分离。 

所述加热源加热时间及与待解焊区域距离为可控。 

所述加热源与待解焊区域距离可为0.1mm—2mm，优选为0.3mm—0.6mm，更 优选为0.5mm。 

所述加热源为均匀加热。 

所述热传导材料可为与焊接材料相同。 

所述热传导材料可为锡或含金属锡的合金或含金属锡的混合物。 

所述步骤(2)为利用热传导材料将加热源的热量传导到待解焊区域的焊接部位。 

所述步骤(3)可将解焊后的器件移出解焊操作区。 

本发明的另一目的是通过以下技术方案予以实现的：本发明之解焊装置包括机架，加热构件，基板移动构件，所述加热构件通过伸缩部件与机架连接，所述用于移动待解焊或已解焊基板的基板移动构件位于可上下移动的加热构件下部。 

所述机架还包括用于放置待解焊或已解焊基板的操作台。 

所述基板移动构件还可设于操作台上。 

所述基板移动构件可为两棍状构件或传送构件。 

所述基板移动构件可通过一伸缩部件与机架连接或直接设置于机架上。 

所述加热构件为加热压头或加热辊。 

所述加热构件加热面为均匀受热。 

所述加热构件为紫铜或烙铁等沾锡且不易受热变形的材质。 

所述解焊装置还可包括热传导材料供料机构。 

所述热传导材料供料机构可为自动供料或手动供料。 

所述热传导材料供料机构可为滚轮传送机构或卷轴传送机构或捏夹式传送机构。