[发明专利]一种电路板及其设计方法

权利要求书

1、一种电路板的设计方法，包含如下步骤：

A、设置至少二组集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；

B、按照预设位置排布各组集成电路芯片；

C、任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。

2、根据权利要求1所述设计方法，其特征在于，步骤A中，将各组集成电路芯片的类型设为相同或相异。

3、根据权利要求3所述设计方法，其特征在于，至少采用以下封装形式其中之一，对各组集成电路芯片中的芯片进行封装：所述封装形式包括DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、QFP方形扁平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。

4、根据权利要求1所述设计方法，其特征在于，步骤B中，所述按预设位置排布，包括按直线排布、非直线排布或交错排布；其中，在排布各集成电路芯片组中的各芯片时，将其间隔设为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，将各集成电路芯片组之间的间隔设为至少1个管脚的标准焊盘间距。

5、根据权利要求1所述设计方法，其特征在于，步骤C中，所述共用至少一定义相同的电路板连线，包括对于至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片，将各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚设为一组对应管脚，每组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，连接每组对应管脚；其中，各组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。

6、根据权利要求1所述设计方法，其特征在于，步骤C中，各组集成电路芯片分别独立使用电路板连线进行连接，或者，独立使用所述电路板上的线路、焊点或元件进行连接。

7、一种电路板，其特征在于，所述电路板设置至少二组集成电路芯片；

各组集成电路芯片按预设位置排布，其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；

任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路板连线。

8、根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包含电源模块、信号输入接口模块及信号输出接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分别与电源模块、信号输入接口模块、信号输出接口模块相连接。

9、根据权利要求7或8所述电路板，其特征在于，各组集成电路芯片的类型相同或相异。

10、根据权利要求7或8所述电路板，其特征在于，各组集成电路芯片至少采用以下封装形式其中之一：DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、QFP方形扁平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。

11、根据权利要求7或8所述电路板，其特征在于，所述按预设位置排布，包括按直线排布、非直线排布或交错排布；其中，在各集成电路芯片组中，各芯片的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，各集成电路芯片组之间的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。

12、根据权利要求7或8所述电路板，其特征在于，所述共用至少一定义相同的电路板连线，包括至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片，各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚作为一组对应管脚，每组对应管脚共同采用一定义相同的电路板连线；其中，各组对应管脚共同采用一定义相同的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。

13、根据权利要求7或8所述电路板，其特征在于，各组集成电路芯片分别独立使用电路板连线，或者，独立使用所述电路板上的线路、焊点或元件。