[发明专利]一种快速热处理炉用有机玻璃门自动升降机构有效
申请号: | 200810224641.X | 申请日: | 2008-10-22 |
公开(公告)号: | CN101728231A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 伍三忠;袁卫华;龙会跃 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/324;F27D1/18;E05F15/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 热处理 有机 玻璃门 自动 升降 机构 | ||
技术领域
本发明是一种快速热处理炉的有机玻璃门自动升降机构,用于自动升降有机玻璃门。属 于半导体设备领域。
技术背景
快速热处理是在非常短的时间内,将单个晶片加热到400~1300℃范围内的一种方法, 由于它是快速加热快速降温,快速热处理炉极大的减小了热预算。由于快速热处理炉的晶片 传输系统的机械手、晶片盒架台、晶片冷却台都处于较低洁净区,为了提高晶片传输系统的 洁净度,将其设置在一个密闭的空间里来传送,同时为了方便晶片的批处理时的晶片盒的更 换以及观察晶片传输系统的状态,特在机器的前面设计一个能自动起升的有机玻璃门。透明 的有机玻璃便于随时观察机械手的运动位置,自动升降的有机玻璃门,利于快捷的更换晶片 盒,利于保持晶片传输系统的洁净度,提高了整机系统的可靠性和工艺效率。
发明内容
本发明有机玻璃门的快速起升机构采用导轨副为运动执行构件,用气缸做为运动动力源 机构。导轨副的滑块装在滑块支架上,导轨固定在与机房固定连接的导轨支架上,运动的有 机玻璃门与滑块支架通过螺钉相连,左边的滑块支架与气缸固定相连,整个导轨副做到运动 平稳,气缸的进气压力可调得以改变滑块的滑行速度,达到调节有机玻璃门的起升速度。
该机构由以下部件构成:两导轨支架上固定片1,两导轨2,有机玻璃门3,四滑块4, 两导轨支架下固定片5,一气缸连接块6,一气缸7,两导轨支架8,两滑块支架9,10个沉 头螺钉10,两有机玻璃门压条11,机房安装板12。如图一,和图二所示。
所述的导轨支架上固定片1固定导轨支架的上部,保证导轨的垂直滑行。
所述的导轨2共两根,用螺钉固定在导轨支架8上,滑块4在其上滑行。
所述的有机玻璃门3,用螺钉与与滑块支架9相连,由滑块4的上下带动其升降。
所述的滑块4共四个,左右导轨上个有两个,在导轨2上配合滑动。
所述的导轨支架下固定片5固定导轨支架8的下部。
所述的气缸连接块6将气缸7与滑块支架9连接到一起,传替气缸7的运动到滑块支架 9。
所述的气缸7是门运动的动力源,气缸7的充放气对应滑块支架的上下行。
所述的导轨支架8上支撑固定导轨2。
附图说明
图1为有机玻璃门的快速升降机构的侧视图
图2为有机玻璃门的快速升降机构的前视图
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步介绍,但不作为对发明的限定。
如图1和图2,一种新型的有机玻璃门快速升降机构由以下部件构成:两导轨支架上固定 片1,两导轨2,有机玻璃门3,四滑块4,两导轨支架下固定片5,一气缸连接块6,一气缸 7,两导轨支架8,两滑块支架9,10个沉头螺钉10,两有机玻璃门压条11,机房安装板12。
滑块4安装在滑块支架9上,导轨2安装导轨支架8上,导轨副采用市场成熟的燕尾槽型 导轨,滑行灵活,承受的扭力矩强,有机玻璃门3与滑块支架9用螺钉10固定连接,再在有 机玻璃上装一压条11,防止了螺钉11直接与有机玻璃门3连接固定使有机玻璃门3的孔甭 裂,即增强了有机玻璃门3强度,整个机构采用气缸7作为滑行的动力源,滑行速度均衡, 波动小,气缸7操作使用简便。
本发明特定实施例已对本发明的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言,在不 背离本发明精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动,都构成对本热处理专利的侵犯, 将承担相应的法律责任。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中科信电子装备有限公司,未经北京中科信电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810224641.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种太阳能电池片的制备方法
- 下一篇:生态养殖发酵床的一次成型制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造