[发明专利]一种快速热处理炉用的晶片冷却台无效

专利信息
申请号: 200810224648.1 申请日: 2008-10-22
公开(公告)号: CN101728233A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 唐景庭;袁卫华;龙会跃 申请(专利权)人: 北京中科信电子装备有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/324;H01L21/66;F27D9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101111 北京市中关村科*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 快速 热处理 晶片 冷却
【说明书】:

技术领域

发明是用于快速热处理炉中的晶片冷却台,用于快速冷却从炉腔中取出的高温晶片。快速热处理炉于半导体设备领域。

技术背景

快速热处理是在非常短的时间内,将单个晶片加热到400~1300℃范围内的一种方法,由于它是快速加热快速降温,快速热处理炉极大的减小了热预算。快速热处理最常用于晶片的离子注入后退火,用于激活晶片中注入杂质离子,为了防止注入激活的杂质离子损伤注入层外的其它晶格,要求退火后的高温晶片迅速冷却,晶片冷却台起到重要作用,从生产效率方面考虑,晶片在冷却台上快冷后,冷的晶片搬运机械手立即将能其搬运回接收片盒内,避免高温晶片烫坏晶片盒,同时缩短了一块晶片的工艺过程时间。

发明内容

本发明采用圆柱环上三个石英顶针拖放晶片,冷却氮气从支柱上的终端接头进入支柱内的通孔中,再从腔体与内空的圆柱腔体体中网孔板中吹送到晶片背面,气流淋浴冷却晶片,同时冷却台上装有一个光电耦合开关,通过继电器互锁自动检测晶片是否在冷却台上。

该机构由以下零件构成:一底板1,一支柱2,一圆柱腔体3,一个终端接头4,三个紧定螺钉5,一压盖圆环6,三个石英顶针7,一大冷却板8,两个支撑小圆柱9,一小冷却板10,两个内六角M3螺钉11,一个光电耦合开关12,六个内六角M3螺钉13,两个内六角M5螺钉14,如图一所示:

所述的底板1连接通过两个M5内六角螺钉与支柱2相连接,底板上留有孔用于整个冷却台固定到安装板上。

所述的支柱2设计成长方体状,主要支撑安装圆柱腔体3,上端部开通气孔,冷却气体由终端接头4导入支柱2内的气孔,再进入到腔体与大冷却板8间的腔体内,圆柱腔体3与支柱2间用螺钉固定连接。

所述的圆柱腔体3下端通过螺钉固定连接在支柱2上,在圆柱腔体3上开有三个成120度夹角的圆通孔,通孔内放石英顶针7,同时在该三个通孔的中心从圆柱腔体3外侧壁开有三个与之垂直的螺钉孔,紧定螺钉5拧过该孔紧定石英顶针7,同时可以调节三个顶针的高度来调节平面度;圆柱腔体3上六个60度夹角的螺钉孔螺钉孔连接压盖圆环和圆柱腔体3用。

所述的终端接头4采用快插接头,接在支柱2上,导入冷却冷却氮气。

所述的紧定螺钉5紧定石英顶针7,配合调节石英顶针7的高度来调节放置晶片平面度。

所述的压盖圆环6上六个60度夹角的孔与圆柱腔体3上六个60度夹角的螺钉孔对应连接,压盖住大冷却板8。

所述的石英顶针7来顶托晶片,三个顶针高度可以调节,石英与晶片的接触防止金属的接触污染晶片。

所述的大冷却板8设计成多孔的网状板。气流通过多孔分散吹出,均匀冷却晶片。大冷却板嵌装在圆柱腔体3上孔内,上压压盖圆环6。

所述的大冷却板8设计成多孔的网状板。气流通过板上的多孔分散吹出,达到均匀冷却晶片的效果。

所述的支撑小圆柱体9一共两个,顶撑小冷却板10。

所述的小冷却板10。通过螺钉和支撑小圆柱体9安装在圆柱腔体3中心。对吹入腔体内的气流起到第一次分散阻流减小气流压力,防止气流压力过大吹起晶片,气流再通过大冷却板8上的小孔吹出,均匀平稳的气流冷却晶片。

所述的内六角螺钉11起固定连接小冷却板10和圆柱腔体3作用。

所述的光电耦合开关12固定安装在圆柱腔体3上,通过发射红外光来检测冷却台上是否有晶片,光电耦合开关12与电路中的继电器形成回路互锁自动检测控制。

所述的内六角螺钉13起固定连接压盖圆环6和圆柱腔体3。

所述的内六角M5的螺钉14共两个,固定连接底板1和支柱2。

附图说明

图1为晶片冷却台的结构示意图。

图2为晶片冷却台俯视图。

图1中,一底板1,一支柱2,一圆柱腔体3,一个终端接头4,三个紧定螺钉5,一压盖圆环6,三个石英顶针7,一大冷却板8,两个支撑小圆柱9,一小冷却板10,两个内六角M3螺钉11,一个光电耦合开关12,六个内六角M3螺钉13,两个内六角M5螺钉14。

具体实施方式:

下面结合附图对本发明作进一步介绍,但不作为对发明的限定。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中科信电子装备有限公司,未经北京中科信电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810224648.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top