[发明专利]基于正温度系数高分子材料的模拟量线型感温火灾探测器无效
申请号: | 200810225446.9 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101430816A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 郭宝华;徐军;曹榆;孙宇臣;孟晓宇 | 申请(专利权)人: | 清华大学;北京海湾威尔电子工程有限公司 |
主分类号: | G08B17/06 | 分类号: | G08B17/06;G01K7/16;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/12;C08L27/16;C08L27/06;C08L23/00;C08L53/02;C08L75/04;C08K3/04;C08K7/24;C08K3/08 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 温度 系数 高分子材料 模拟 线型 火灾 探测器 | ||
1、一种基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,含有感温线缆和电信号测量装置,其特征在于:所述的感温线缆由第一探测导体(1)、绝缘层(2)、电阻正温度系数高分子复合材料层(3)、护套层(4)、第二探测导体(6)及金属连接构件(5)组成,所述的第一探测导体(1)外部依次包覆所述绝缘层(2)、电阻正温度系数高分子复合材料层(3)和护套层(4);第一探测导体(1)和电阻正温度系数高分子复合材料层(3)的一端用金属连接构件(5)连接,电阻正温度系数高分子复合材料层(3)的另一端嵌入第二探测导体(6),并将第一探测导体(1)和第二探测导体(6)分别通过信号线与电信号测量装置(7)相连接。
2、根据权利要求1所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的护套层采用低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚丙烯、合成橡胶或天然橡胶中的一种制成。
3、根据权利要求1所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的电阻正温度系数高分子复合材料层由主聚合物、辅助聚合物、无机导电粒子和过氧化物交联剂组成,其含量分别为:主聚合物100重量份
辅助聚合物10-30重量份
无机导电粒子2-25重量份
过氧化物交联剂0—5重量份;
将所述的主聚合物、辅助聚合物和无机导电粒子放入密炼机、开炼机或螺杆挤出机中,在温度为140~300℃条件下混合后成型,然后对样品进行热处理,化学交联或辐照交联,或不经过热处理以及交联直接使用。
4、根据权利要求3所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的主聚合物采用聚烯烃或弹性体;所述的辅助聚合物采用石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、高密度聚乙烯和聚偏氟乙烯中的一种或两种以上组分的共混物。
5、根据权利要求4所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的聚烯烃采用高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚偏氟乙烯或聚氯乙烯;所述的弹性体采用聚烯烃弹性体、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚氨酯弹性体。
6、根据权利要求3所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的无机导电粒子采用乙炔碳黑、炉法碳黑、导电碳黑、碳纳米管、石墨、金属粒子、表面镀有金属膜的无机粒子以及具有正温度系数特性的陶瓷粉末中的一种或两种以上导电粒子的混合物。
7、根据权利要求3所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述热处理条件为:在温度为70~140℃条件下保温10~40小时后,冷却至室温;过氧化物交联剂采用过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷或过氧化二叔丁基,辐照交联使用电子束或高能射线进行辐照,辐照剂量10-300kGy。
8、根据权利要求1所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的护套层采用低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚丙烯、合成橡胶或天然橡胶中的一种制成。
9、根据权利要求1所述的基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,其特征在于:所述的探测导体采用铜丝、铝丝、钢丝或镍丝。
10、一种基于电阻正温度系数高分子复合材料的模拟量线型感温火灾探测器,含有感温线缆和电信号测量装置,其特征在于:所述的感温线缆由第一探测导体(1)、绝缘层(2)、电阻正温度系数高分子复合材料层(3)、护套层(4)、第二探测导体(6)和金属连接构件(5)组成,所述的第一探测导体(1)外部包覆所述的绝缘层(2),所述的电阻正温度系数高分子复合材料层(3)与包覆有绝缘层(2)的第一探测导体(1)平行排列,外部包覆护套层(4),第一探测导体(1)和电阻正温度系数高分子复合材料层(3)的一端用金属连接构件(5)连接,电阻正温度系数高分子复合材料层(3)的另一端嵌入第二探测导体(6),并将第一探测导体(1)和第二探测导体(6)分别通过信号线与电信号测量装置(7)相连接。
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