[发明专利]一种制作氮化镓基垂直结构LED金属衬底的方法无效

专利信息
申请号: 200810226571.1 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101736374A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 孙永健;齐胜利;陈志忠;龙浩;张国义;郝茂盛;潘尧波;朱广敏 申请(专利权)人: 北京大学;上海蓝光科技有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D5/10;H01L21/288;H01L27/15;H01L33/00
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 李稚婷
地址: 100871 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作 氮化 垂直 结构 led 金属 衬底 方法
【权利要求书】:

1.一种制作GaN基垂直结构LED金属衬底的方法,采用两种或两种以上金属进行交替电镀,得到多层金属组成的金属衬底,所述金属中至少有一种张应力金属和一种压应力金属相搭配。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述张应力金属选自Cu、Co和Pd。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述压应力金属选自Ni和W。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,采用Cu和Ni进行交替电镀。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,电镀时电流为0.1A~20A。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,每层金属的厚度在1~100微米范围内。

7.如权利要求1~6中任一权利要求所述的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

1)将样品放入第一金属电镀池,应用第一电流标准,电镀第一种金属至一定厚度;

2)将样品放入第二金属电镀池,应用第二电流标准,电镀第二种金属至一定厚度;

3)将样品放回第一金属电镀池,或者放入第三金属电镀池,应用第三电流标准,电镀第一或第三种金属至一定厚度;

如此往复,电镀至所需金属衬底厚度。

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