[发明专利]嵌入式回路加热装置无效

专利信息
申请号: 200810226589.1 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101737939A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 杨洪刚 申请(专利权)人: 北京谊安医疗系统股份有限公司
主分类号: F24H1/00 分类号: F24H1/00;F24H3/00;F24H9/18;F24H9/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 尚志峰
地址: 100070 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 回路 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种嵌入式回路加热装置(100),其特征在于,还包括:

壳体(102);

控制单元(104),密封在所述壳体(102)内,并与所述 壳体(102)构成一个紧凑部分,所述紧凑部分封装于金属基 板上的凹部内;

加热单元(106),所述加热单元(106)的一部分位于所 述壳体(102)外部,所述加热单元(106)是加热线,且所述 加热线不包括在所述紧凑部分内,所述加热线封闭在所述金属 基板上凹陷形成的加热线槽内,且所述加热线沿回路布置,在 所述控制单元的控制下进行加热或停止加热;

所述嵌入式回路加热装置不与所述回路气体直接接触。

2.根据权利要求1所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述控制单元(104)包括:

检测元件(306),用于实时检测回路中的温度;

继电器(308),用于根据所述检测元件(306)的检测结 果来控制所述加热单元(106)的电源的接通或断开;以及

插座(302),固定在所述壳体的上部,用于通过其为所 述加热单元、所述检测元件、以及所述继电器提供电源的接线 端子。

3.根据权利要求2所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述控制单元(104)进一步包括:

电路板(304),用于电和机械连接所述插座(302)、所 述加热单元(106)、所述继电器(308)以及所述检测元件(306)。

4.根据权利要求3中所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于, 所述控制单元(104)进一步包括:

多个连接件,用于将所述检测元件(306)、所述继电器 (308)、所述插座(302)以及所述加热单元(106)固定至所 述电路板(304)。

5.根据权利要求3所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述检测元件(306)、所述继电器(308)、所述插座(302)以 及所述加热单元(106)焊接至所述电路板(304)。

6.根据权利要求2所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述壳体(102)还包括:

通孔,位于所述壳体上部,用于固定所述插座,并通过 所述通孔使所述插座连接到导线;

加热孔,位于所述壳体表面上,用于通过其将所述加热 单元连接到所述控制单元;以及

底座(1022),位于所述壳体底部,用于密封所述壳体。

7.根据权利要求2所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述插座(302)是四孔插座,所述四孔插座的上部带有螺纹, 通过其与螺母配合固定至所述壳体。

8.根据权利要求2所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述插座(302)还用于在位于所述嵌入式回路加热装置外部的 控制器和所述继电器之间提供信号传送通道。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的嵌入式回路加热装置,其特 征在于,所述底座进一步包括:

密封圈,设置于所述底座(1022)与所述壳体(102)连 接处,用于密封所述壳体;以及

防水硅胶,用于填充并密封所述加热孔与所述加热单元 (106)之间的空隙,并密封所述插座的接线端与所述壳体之 间的空隙。

10.根据权利要求9所述的嵌入式回路加热装置,其特征在于,所 述壳体(102)和所述底座(1022)形成为密封的空间,并且 所述检测元件(306)、所述继电器(308)、所述电路板(304)、 以及所述插座(302)从下至上依次安置在所述底座(1022) 上。

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