[发明专利]一种用高温激光显微镜测量奥氏体晶粒尺寸的方法

权利要求书

1.一种用高温激光显微镜测量奥氏体晶粒尺寸的方法，包括试样制备、设定程序进行试验和晶粒尺寸的测量三步骤：

(1)试样制备

据试验设备的需要，试样首先切割成直径8mm，高3.5mm的圆柱形状，试样上下表面一定要保持平整平行，然后试样按金相制样方法进行磨制、抛光后，再放进超声波清洗器里用丙酮进行清洗，吹干，试样制备完毕，放进加热炉里面的Al₂O₃坩埚里进行加热；

(2)试验过程

根据试验目的及试样的含碳量及化学成分，制定试验程序，试验程序的设定包括加热速度、加热所需达到的温度以及所需的保温时间；本方法显示原始的奥氏体晶粒尺寸，需要试样加热到材料的奥氏体相变的温度，Ac3点以上奥氏体单相存在的温度范围内；试验之前设备需要进行抽真空操作，试验过程中需不断充入Ar气，防止试样在试验过程被氧化；试验完毕后，保存试验记录的视频结果；

(3)奥氏体晶粒尺寸的测量

晶粒尺寸的测定，从视频结果里抓取图片，参照图片的标尺用金相图像仪软件先进行标尺转换，再用常规的截点法或面积法，按照标准GB/T6394-2002进行测量；

步骤(3)奥氏体晶粒尺寸的测量是在测试过程中用高温激光图像控制器里的测量系统进行实时温度的奥氏体晶粒尺寸的测量，在每个视场里面测量N个晶粒截点的长度L，再计算得到其平均截距，平均晶粒尺寸d；随后，由平均晶粒尺寸大小对照标准金属平均晶粒度测定方法GB/T6394-2002，评定相关的晶粒级别情况；

用高温激光图像控制器里的测量系统进行实时温度的奥氏体晶粒尺寸的测量的步骤是：

使用测量系统时，据试验时显微镜物镜的放大倍数，点击“LENS”按钮，设定好图像显示器中图像右下角标尺；

试验中，当显示器里面出现所需图像后，依次按下“DISP”和按钮，则显示器图像中出现三条直线，一条水平直线和两条垂直竖直线；

水平线是横穿晶粒的直线，按“UP”按钮，再旋转旁边旋钮，控制水平线上下移动，移动到显示器图像中晶粒显示清楚的位置固定；

再按“R”按钮，再旋转旁边旋钮，可控制右边的垂直方向的竖线左右移动，移动时经过水平线上的一个清晰的晶粒边界固定；

再按“L”按钮，再旋转旁边旋钮，可控制左边的垂直方向竖线左右移动，从右边的竖直线重合开始，一直向左移动，移动时数出经过水平直线晶粒截点个数N，同时，当经过N个晶粒截点时，图像屏幕下会自动显示经过这N个晶粒截点的直线长度L。