[发明专利]一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法无效
| 申请号： | 200810228137.7 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101728286A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张新房;郭敬东;尚建库 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 焊料 互连 凸点电 迁移 失效 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于：对互连凸点施加 2-30％的预制塑性变形，预制塑性变形为拉伸塑性变形或压缩塑性变形。
2.按照权利要求1所述的抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于： 适用于倒装芯片互连凸点，以及其他的焊料互连体。
3.按照权利要求1所述的抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于： 预制塑性变形具有很大的调节范围，可满足不同尺寸的互连凸点的需求。
4.按照权利要求1所述的抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于： 对预制塑性变形的互连凸点进行电迁移性能测试，以无应变的互连凸点的电迁移 失效作为对比，高电流密度下的测试效果良好，在低电流密度下效果更优。
5.按照权利要求1所述的抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于： 互连凸点的极性效应及元素偏聚现象被抑制，其产生空洞及金属小丘的现象被阻 止。
6.按照权利要求1所述的抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法，其特征在于： 该方法应用于电子工业、宇航或通用工程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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