[发明专利]半导体晶片旋转卡盘机构无效
| 申请号： | 200810228375.8 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101728301A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孙大伟;郑春海 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 旋转 卡盘 机构 | ||
1.一种半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：该晶片旋转卡盘机构为三个或三个以上卡盘组件呈圆周均匀布置在法兰(1)上构成，每个卡盘组件设有连接杆(2)、顶针安装块(3)、卡爪(6)，顶针安装块(3)通过连接杆(2)与法兰(1)相连接，顶针安装块(3)上安装卡爪(6)，用于放置晶片的顶针(7)固定在顶针安装块(3)上，位于卡爪(6)内侧。
2.按照权利要求1所述的半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：连接杆(2)一端通过螺母I(10)与法兰(1)相连接，连接杆(2)另一端通过螺母II(11)与顶针安装块(3)的一端相连接，卡爪(6)通过转动销(5)铰接于顶针安装块(3)的另一端。
3.按照权利要求2所述的半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：该顶针安装块(3)的另一端安装卡爪安装块(4)，卡爪安装块(4)伸入卡爪(6)上的开孔(12)中，卡爪安装块(4)与开孔(12)之间留有间隙。
4.按照权利要求2所述的半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：卡爪(6)和顶针安装块(3)上，分别相应开设两组或两组以上用于安装转动销(5)的安装孔。
5.按照权利要求1所述的半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：顶针安装块(3)上设有两个或两个以上的顶针(7)安装孔。
6.按照权利要求1所述的半导体晶片旋转卡盘机构，其特征在于：所述半导体晶片旋转卡盘机构安装在晶片处理单元(9)的清洗杯腔内，半导体晶片旋转卡盘机构下面与离心电机(13)的转轴连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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