[发明专利]一种集热保温陶瓷砖无效

专利信息
申请号: 200810228908.2 申请日: 2008-11-20
公开(公告)号: CN101736846A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 祁魁;刘东华 申请(专利权)人: 祁魁;刘东华
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B1/76
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 任玉龙
地址: 110032 辽宁省沈阳市皇姑*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 保温 陶瓷砖
【权利要求书】:

1.一种集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集热保温陶瓷砖包括保 温的闭孔泡沫材料层(1),与保温的闭孔泡沫材料层(1)之间形成空腔的 集热部分(2),保温的闭孔泡沫材料层(1)和形成空腔的集热部分(2) 之间紧密结合,保温的闭孔泡沫材料层(1)内部带有连通空腔和闭孔泡沫 材料层(1)外部空间的孔道(3)。

2.按照权利要求1所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集热 部分(2)的材料为陶瓷。

3.按照权利要求1所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集热 部分(2)为1到5层玻璃层结构。

4.按照权利要求1所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的保温 的闭孔泡沫材料层(1)的材料为闭孔泡沫玻璃或闭孔泡沫陶瓷。

5.按照权利要求3所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的保 温的闭孔泡沫材料层(1)的面对着空腔体部分的表面带有均匀分布的凸起 斜面结构,斜面表面为深色,斜面与整体保温的闭孔泡沫材料层(1)的平 面夹角为15~75度。

6.按照权利要求1所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集 热部分(2)的形状为U形,与保温的闭孔泡沫材料层(1)紧密连接后, 形成带有通孔的腔体,多个集热保温陶瓷砖顺次安装后,多个带有通孔的 腔体形成连通的能传导热气的管道。

7.按照权利要求1所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集 热部分(2)的形状为单面开口的矩形盒状,与保温的闭孔泡沫材料层(1) 紧密连接。

8.按照权利要求2所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集 热部分(2)的内表面带有散热部分(201),散热部分(201)与集热部分 (2)的内表面紧密连接。

9.按照权利要求3所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的集 热部分(2)的玻璃层结构之间为抽真空状态或带有空气状态。

10.按照权利要求8所述的集热保温陶瓷砖,其特征在于:所述的 散热部分(201)为片状或柱状。

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