[发明专利]一种AlSiY扩散涂层的制备工艺

权利要求书

1.一种AlSiY扩散涂层的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在高温合金基体材料上，通过电弧离子镀沉积AlSiY涂层；

(2)采用真空扩散退火的方法，在高温合金基体材料上形成AlSiY扩散涂层。

2.按照权利要求1所述的AlSiY扩散涂层的制备工艺，其特征在于，采用电弧离子镀技术沉积AlSiY涂层时，首先将真空室真空预抽至2×10^-3～1×10^-2Pa，通入Ar气，使真空室压强升至5×10^-2～3×10^-1Pa；然后对样品进行预溅射轰击清洗，靶基距为230～250mm，脉冲偏压为-800～-1000V，占空比20～40％，时间2～5min；再沉积AlSiY涂层，靶基距为230～250mm，弧电压20～25V，弧电流50～70A，脉冲偏压为-150～-300V，占空比20～40％，沉积温度300～400℃，沉积时间为150～500min，涂层厚度为15～50μm。

3.按照权利要求1所述的AlSiY扩散涂层的制备工艺，其特征在于：真空扩散退火时，温度为950～1050℃，保温时间3～5h，随炉冷却至室温。

4.按照权利要求1所述的AlSiY扩散涂层的制备工艺，其特征在于：按质量百分比计，电弧离子镀沉积的AlSiY涂层中，Si：0.1～14％，Y：0.1～2％，Al：余量。

5.按照权利要求1所述的AlSiY扩散涂层的制备工艺，其特征在于，沉积前需对试样进行预处理，将基材试样打磨至Ra＝0.4μm，采用60～220目空心玻璃丸湿喷砂处理，随即先后采用金属洗涤剂、去离子水、丙酮超声各清洗5分钟，用酒精漂洗后烘干。