[发明专利]一种施加预载≤10N下轴承凸出量的测量方法及装置有效

专利信息
申请号: 200810230785.6 申请日: 2008-10-30
公开(公告)号: CN101393005A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 阮伟芳;邱晋江;石卫;杨金福;孟庆伟 申请(专利权)人: 洛阳轴研科技股份有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00;G01B5/02
代理公司: 洛阳市凯旋专利事务所 代理人: 符继超
地址: 471039河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 施加 10 轴承 凸出 测量方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明属于轴承检测技术领域,特别涉及到一种施加预载≤10N下轴承凸出量的测量方法及装置。

背景技术

成对轴承通过施加预载荷,可以大大提高轴承的刚度和使用寿命,提高系统的稳定性和旋转精度,因此广泛应用于精密机床主轴、高速电主轴等高精度轴系。

成对使用的轴承一般采用角接触球轴承,凸出量的大小直接影响到成对轴承的预载大小,从而影响到轴系的旋转精度、刚度、振动、噪音等,因此有专门测试轴承凸出量的仪器。该仪器通常采用气动方式,要求使用场所有足够压力的气源,然而这种仪器只适合测量不小于20N的预载下轴承的凸出量,而不能测量≤10N预载荷下的轴承凸出量,尤其不适用测量微型或薄壁轴承凸出量。截至目前还未见到相关报道。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种施加预载≤10N下轴承凸出量的测量方法及装置,该测量方法及装置不需要任何电、气等动力源,通过将不同重量的负荷块直接加在轴承上,以负荷块的重量为载荷对轴承加载,通过与标准块对比测量,可测出轴承凸出量值。

为了实现上述发明目的,本发明采用了如下技术方案:

一种施加预载≤10N下轴承凸出量的测量方法,实施所述测量方法的装置主要由底座(6)、引导套筒(4)、负荷块(2)、标准块(8)构成,其中底座(6)放在磁力表架(7)的平台(7.1)上,引导套筒(4)由螺钉(5)紧固在底座(6)上,在引导套筒(4)内可装入标准块(8)或待测轴承(3),标准块(8)或待测轴承(3)上配置负荷块(2),磁力表架(7)支撑臂(7.2)上安装的千分表(1)测头指在负荷块(2)的顶尖孔中;标准块的外形尺寸与待测轴承的外形尺寸相同,负荷块的重量与待测轴承的设计预载荷一致,标准块的外径或待测轴承的外径与引导套筒的内径滑配,该测量方法采用比较法,测量步骤如下:

I、将千分表装在磁力表架的支撑臂上,引导套筒放在底座上,在引导套筒内放入标准块,当标准块外径露出引导套筒一半左右时,拧紧引导套筒上的螺钉使其紧固在底座上;

II、将紧固后的底座放在磁力表架的平台上,压上负荷块,使千分表上的测头指在负荷块的顶尖孔中,再将表调零;

III、取下标准块和负荷块,换上待测轴承,再压上负荷块,同样使千分表上的测头指在负荷块的顶尖孔中,记录下千分表上示值与零位的差值,若千分表指针在零位左面,差值前记为“正号”,若千分表指针在零位右面,则差值前记为“负号”;

IV、若需测量待测轴承与负荷块接触端的凸出量,先测出标准块的实际高度偏差和该待测轴承外圈的实际高度偏差,再由下式计算得出:

T=C+ΔB-ΔB

式中:C——测量时所记录的千分表所示差值

ΔB——轴承外圈的实际高度偏差值

ΔB——标准块的实际高度偏差值

T——待测轴承凸出量

计算后T值为正,表示外圈比内圈高;计算后T值为负,表示外圈比内圈低;

V、若需测量待测轴承与负荷块接触端相对面的凸出量,先测出标准块的实际高度偏差和该套轴承内圈的实际高度偏差,再由下式计算得出:

T=C+ΔB-ΔB

式中:C——测量时所记录的千分表所示差值

ΔB——轴承内圈的实际高度偏差值

ΔB——标准块的实际高度偏差值

T——待测轴承凸出量

计算后T值为正,表示内圈比外圈高;计算后T值为负,表示内圈比外圈低。

由于采用了如上所述的技术方案,本发明具有如下优越性:

1、测量装置结构简单,易于保证其加工精度;

2、测量方法操作简便,无需专门培训;

3、测量装置不需额外准备电、气等动力源;

4、可根据需要改变负荷块或标准块的体积和重量,以方便测量待测轴承在不大于10N预载下的凸出量值;

5、本发明适用面广,适用于薄壁及其他尺寸系列的轴承,亦可用于角接触球轴承和深沟球轴承。

附图说明

图1是本发明的测量装置结构示意图; 

图2是标准块结构示意图;

上述图中:1-千分表;2-负荷块;3-待测轴承;4-引导套筒;5-螺钉;6-底座;7-磁力表架;7.1-平台;7.2-支撑臂;8-标准块。

具体实施方式

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