[发明专利]异形导体零件尺寸测量方法有效

专利信息
申请号: 200810232192.3 申请日: 2008-11-07
公开(公告)号: CN101387487A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 肖湘莹 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: G01B5/02 分类号: G01B5/02;G01B5/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 朱海临
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 异形 导体 零件 尺寸 测量方法
【权利要求书】:

1.一种异形导体零件尺寸测量方法,其特征在于,包括下述步骤:

(1)根据被测零件的倾斜孔径制备相应直径的芯轴,芯轴的一个端面上设有斜面与所述端面相交,相交形成的交线过芯轴直径,斜面角度与被测零件的倾斜孔中心线的倾斜角度相一致;

(2)在与芯轴斜面相交的芯轴端面上连接一个限位板;

(3)将被测零件放置在检测平台上,沿零件的倾斜孔插入芯轴,通过限位板使芯轴带有斜面的端面与零件倾斜孔端面重合,芯轴斜面成为平面,将零件倾斜孔端面与其中心线的交点,也即虚点D引出;

(4)用高度尺的测头靠近芯轴端面与斜面的交线处即可测量零件的高度尺寸H。

2.如权利要求1所述的异形导体零件尺寸测量方法,其特征在于,在步骤(4)之后,将高度尺的测头移动到芯轴斜面的最外边沿A处,再次测量零件的高度尺寸H’,根据平行度误差L=H’-H,即可测量零件的倾斜孔中心线的倾斜角度是否合格。

3.如权利要求1或2所述的异形导体零件尺寸测量方法,其特征在于,所述斜面角度为30°-60°。

4.如权利要求3所述的异形导体零件尺寸测量方法,其特征在于,所述斜面角度为45°。

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