[发明专利]一种铝合金导体表面银层的刷镀方法

权利要求书

1.一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)擦拭铝合金导体表面，去除表面氧化层，然后用水冲洗干净；

(2)刷镀锌层：在环境温度15～28℃下，首先配置镀锌液，其重量体积比配方为：氢氧化钠NaOH 300～500g/L，氧化锌ZnO 60～100g/L，氯化铁FeCl₃ 0.5～1.5g/L，酒石酸钾钠KNaC₄H₄O₆·4H₂O 15～25g/L，其余为纯水；然后，用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行一次刷锌，刷完后用水冲洗，再用棉棒蘸取重量体积比为550～650g/L的硝酸溶液刷涂进行退锌，退锌后再用刷锌镀笔蘸取镀锌液进行二次刷锌，刷完后用水冲洗；

(3)刷镀铜层：在环境温度25～38℃下，首先配置镀铜液，其重量体积比配方为：氰化亚铜CuCN 40～60g/L，氰化钠NaCN 40～70g/L，其余为纯水；然后，将铝合金导体置于绝缘台架上，铝合金导体和刷铜镀笔分别连接一直流电源的阴、阳极；最后，用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～6A，刷完后用水冲洗；

(4)刷镀银层：在环境温度15～38℃下，首先，配置预镀银液，其重量体积比配方为：硝酸银AgNO₃3～5g/L，氰化钾KCN 80～95g/L，其余为纯水；配置镀银液，其重量体积比配方为：硝酸银AgNO₃ 80～150g/L，氰化钾KCN 180～300g/L，其余为纯水；然后，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，刷完后用水冲洗；最后，用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为2～6A，刷完后用水冲洗，即可。

2.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述镀锌液，其重量体积比配方为：氢氧化钠NaOH 400～500g/L，氧化锌ZnO 80～100g/L，氯化铁FeCl₃ 1.0～1.5g/L，酒石酸钾钠KNaC₄H₄O₆·4H₂O 20～25g/L，其余为纯水。

3.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述镀铜液，其重量体积比配方为：氰化亚铜CuCN 40～50g/L，氰化钠NaCN 40～60g/L，其余为纯水。

4.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述用刷铜镀笔蘸取镀铜液进行刷铜，其中刷铜镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为4～5A。

5.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述预镀银液，其重量体积比配方为：硝酸银AgNO₃ 4g/L，氰化钾KCN 80g/L，其余为纯水。

6.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，用刷银镀笔蘸取预镀银液进行预刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为3～4A。

7.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述镀银液，其重量体积比配方为：硝酸银AgNO₃ 80～100g/L，氰化钾KCN 180～240g/L。

8.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，用刷银镀笔蘸取镀银液进行刷银，其刷银镀笔和铝合金导体的接触面电流密度为4～5A。

9.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述擦拭铝合金导体表面用百洁布擦拭。

10.根据权利要求1所述一种铝合金导体表面银层的刷镀方法，其特征在于，所述刷锌镀笔采用吸水外包套包裹不锈钢板制成，所述刷铜镀笔采用吸水外包套包裹电解铜板制成，所述刷银镀笔采用吸水外包套包裹银板制成。