[发明专利]一种防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMT(表面贴装技术)器件搪锡过程中防止细间距引腿桥连的方法。

背景技术

现阶段民用和工业级产品中较少考虑产品的可靠性，无铅、镀金镀层的SMT器件采用无铅焊接工艺直接焊接，通常不需要对SMT器件的引腿进行搪锡处理，因此在国内外对细间距引腿的SMT器件搪锡工艺研究甚少。在航天领域，由于元器件的采购、筛选周期长，元器件引线均有不同程度的氧化，容易造成虚焊，因此需要进行搪锡处理去除氧化层以提高可靠性。另外航天电子产品由于质量和可靠性方面的特殊要求，在产品中全面实施无铅焊接工艺还有很大的难度，无铅器件有铅化搪锡处理是延续现有的有铅焊接的一条解决之路。常规搪锡方法是利用夹具夹住元器件，然后手持夹具在锡锅中进行搪锡，这种方法可很好的解决通孔元器件的搪锡，但是无法解决细间距引腿SMT器件搪锡后存在的引线变形、短连、锡量不均匀等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMT器件的搪锡工艺，可以很好的解决细间距引腿SMT器件搪锡时引线容易短连、变形且锡量不均匀的工艺问题，保证贴片机拾取器件的辨别能力，同时解决高可靠性产品批量生产中有铅无铅混合安装的技术难题。

为达到以上目的，本发明是采取如下技术方案予以实现的：

一种防止SMT器件引腿桥连的搪锡工艺，包括下述步骤：

(1)用一个可上下移动的夹具垂直夹持SMT器件两侧面，将SMT器件自上而下匀速下降放入锡锅中，使SMT器件引腿浸入熔融的铅锡焊料液面2～3秒，然后将SMT器件引腿提离铅锡焊料液面，这个过程称之为搪锡；

(2)在锡锅铅锡焊料液面上方SMT器件本体的两侧各设置有连通热风源的热风嘴，当SMT器件引腿离开铅锡焊料液面，其引线上的铅锡焊料尚未凝固时，热风源产生的高压热风通过两侧热风嘴形成左、右两把很细的风刀，左、右风刀上下交错，施加于SMT器件引腿两侧；

(3)SMT器件在夹具的带动下匀速上升，所述风刀将SMT器件引腿上的焊料均匀吹刷一遍，使得SMT器件引腿表面的铅锡焊料薄而均匀，完成细间距引腿SMT器件的搪锡工作。

上述方法中，所述夹具夹着SMT器件匀速下降，要经过设有预热装置的预热区对SMT器件及引腿进行预热，所述预热装置设置在热风嘴的上方。

所述热风源产生的热风，温度为300℃～400℃，压力为0.3MPa～0.8Mpa，前后压差为0.05Mpa。所述风刀在垂直于SMT器件引腿提升面的平面上向下倾斜3°～5°。

本发明将高压热风形成“风刀”的形式吹除搪锡后SMT器件引腿表面多余的锡料，可有效解决细间距引腿SMT器件搪锡时引线短连、变形以及铅锡量不均匀等问题。经采用本发明工艺，细间距SMT器件引线搪锡后，无短连、变形的问题，引线表面光滑明亮、铅锡量均匀，完全保证了贴片机拾取器件的辨别能力。

附图说明

图1为本发明搪锡工艺所涉及的工装图。

图2为图1的侧视图。

图1-图2中：1、夹具；2、SMT器件；3、预热装置；4、扁平热风嘴；5、风刀；6、锡锅；7、SMT器件引腿；8、热风源。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。