[发明专利]低压电器用铜基电接触材料无效
| 申请号： | 200810233661.3 | 申请日： | 2008-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101418398A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 谢明;崔浩;张永甲;杨有才;陈永泰;刘满门;刘捷 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/04;B22F3/16 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106云南省昆明市高新技*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低压 器用 铜基电 接触 材料 | ||
【权利要求书】：
1、一种电触头材料铜基合金，其特征是该合金的重量百分比为：Ni0.5-3％，Zr0.1-0.5％，Y0.1-0.5％，Cu余量。
2、根据权利1要求所述的电触头材料铜基合金，其特征在于应用于低压电器。
3、一种电触头材料铜基合金的制备方法，其特征在于包含以下步骤：
(1)真空下制备CuY、CuZr中间合金；
(2)急冷雾化制备CuNiZrY合金粉末；
(3)粉末冶金工序制得成形坯；
(4)热挤压获得丝材或片材半成品坯；
(5)热加工获得半成品；
(6)冷加工获得成品。
4、根据权利3要求所述的电触头材料铜基合金的制备方法，其特征在于所述的步骤(3)粉末冶金工序是：成形+烧结→复压+复烧→CIP+烧结。
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