[发明专利]一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810234355.1 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101537543A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 芦笙;陈静;卫成刚;王保华;罗飞 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/06 | 分类号： | B23K35/06;C22C1/03 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 sn ag cu 无铅钎 料及 制备 方法 | ||
1、一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.0-5.0％，Cu为0.1-1.5％，Mg为0.05-1.50％，La为0-0.60％，其余为Sn，各组分的质量之和为100％。
2、根据权利要求1所述的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，所述的组分Ag纯度为99.90％。
3、根据权利要求1所述的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，所述的组分Cu纯度为99.90％。
4、根据权利要求1所述的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，所述的组分Mg纯度为99.95％。
5、根据权利要求1所述的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，所述的组分La纯度为99.95％％。
6、根据权利要求1所述的一种低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征在于，所述的组分Sn纯度为99.99％。
7、一种制备权利要求1所述低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料的方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：
(1)按质量百分比分别称量组分：Ag为2.0-5.0％，Cu为0.1-1.5％，Mg为0.05-1.50％，La为0-0.60％，其余为Sn；
(2)将等质量的NaCl与KCl进行混合，配制得到保护熔剂；
(3)在坩埚中预热保护熔剂，然后将组分Sn、Ag、Cu加入坩埚中待用；
(4)熔炼炉升温到660℃时，将上述坩埚放入炉中，同时将熔炼炉温度升高到1100℃，保温15分钟后取出空冷，获得Sn-Ag-Cu中间合金；
(5)将Mg或Mg与La放入坩埚底部，同时将步骤(3)获得Sn-Ag-Cu中间合金放入坩埚中，补充少量保护熔剂，待熔炼炉升到660℃，将坩埚放入炉中，并升温至680℃，保温30分钟后取出空冷，获得Sn-Ag-Cu-Mg或Sn-Ag-Cu-Mg-La无铅钎料；
(6)将步骤(5)制得的Sn-Ag-Cu-Mg或Sn-Ag-Cu-Mg-La无铅钎料在260℃重熔2～3次，从而得到本发明低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料。
8、根据权利要求7所述一种制备权利要求1所述低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料的方法，其特征在于，所述的NaCl为分析纯NaCl。
9、根据权利要求7所述一种制备权利要求1所述低熔点Sn-Ag-Cu无铅钎料的方法，其特征在于，所述的KCl为分析纯KCl。
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