[发明专利]一种电镀层退镀液的制备方法有效
| 申请号： | 200810234368.9 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101429675A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 涂利彬 | 申请（专利权）人： | 无锡华友微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 退镀液 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀层退镀液的制备方法，其特征在于：
所述退镀液按质量比的组成为
甲基磺酸 20～40％
聚乙二醇 10～15％
十二烷基二乙醇酰胺 0.3～0.5％
余量为水；
将上述组分混合，在温度10～30℃，搅拌2～4小时，制得电镀层退镀液。
2.按照权利要求1所述电镀层退镀液的制备方法，其特征在于：所述聚乙二醇的分子量在400～1000之间。
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