[发明专利]锡炉的气压式出锡结构无效
申请号: | 200810235826.0 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101733501A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王占洋 | 申请(专利权)人: | 旭达电脑(昆山)有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;H05K3/34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气压 式出锡 结构 | ||
【技术领域】
本发明有关一种锡炉结构,特别是一种锡炉的气压式出锡结构。
【背景技术】
在电子产品维修的时候,对其线路板会需要过锡处理,目前所采用的方式通常是用马达式来对锡水进行抽取。
请参阅图1,图1绘示为现有技术锡炉的马达式出锡结构示意图。目前的锡炉马达式出锡结构,该结构包括:一锡炉10,该锡炉10底部进行加热,该锡炉10内有加热而形成的锡水,该锡炉10顶部为向内收缩的弧面20,该弧面20的中心为一回流孔30;一马达式抽取装置(图未示),该马达式抽取装置(图未示)设于锡炉10内,将锡水抽至锡炉10的回流孔30处;一喷锡口40,该喷锡口40设于上述回流孔30内并与回流孔30的边缘间有间隙,该喷锡口40一端与上述马达式抽取装置(图未示)连接,该喷锡口40另一端延伸出一过锡漏斗50,锡水从上述喷锡口40喷至过锡漏斗50的顶部的过锡口60,软性线路板(图未示)可在其上进行过锡处理。
采用上述马达式出锡结构,加上目前无铅锡的使用,一方面,喷锡口40与回流孔30间的间隙,使得空气与锡炉10内的锡水接触,导致锡水容易氧化;另一方面,马达式出锡结构容易造成锡波不稳定、焊接品质差、铜箔报废,且毕竟是机械运动,设备损耗大、维护成本高,马达的转速也限制了锡波的高度。
有鉴于此,实有必要提供一种锡炉的气压式出锡结构,利用该出锡结构,在出锡的锡波平稳且可以控制,提高焊接品质、减少铜箔报废,减少设备损耗所花费的维护成本,同时,可以减少锡的氧化。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种锡炉的气压式出锡结构,利用该出锡结构,出锡的锡波平稳且可以控制,提高焊接品质、减少铜箔报废,减少设备损耗所花费的维护成本,同时,可以减少锡的氧化。
为达上述目的,本发明提供的锡炉的气压式出锡结构,该出锡结构包括:
一锡炉,其内装有加热的锡水,该锡炉设有一顶盖,该锡炉内由该顶盖向下延伸设有一隔板,该隔板部分伸入上述锡水内,该隔板一侧设有一与该隔板该一侧水平切面形状相同的活塞,上述顶盖于上述该隔板该一侧垂直上方设有内开的进气阀门,上述隔板另一侧内设有惰性气体,上述顶盖于上述隔板该另一侧垂直上方设有一出气口以及一开孔;
一喷锡管,其为一中空之柱状体,该喷锡管一端由上述开孔部分插入上述惰性气体中并于该端端口处设有一向该喷锡管内开的出锡阀门,该喷锡管靠近上述开孔处设有一个或若干向喷锡管内开的回流阀门,该喷锡管的外侧与上述开孔边缘紧密连接;
一过锡漏斗,其由上述喷锡管另一端延伸出;
一回流漏斗,其由上述喷锡管靠近上述回流阀门底端处延伸出,该回流漏斗套设于上述过锡漏斗外侧并与上述过锡漏斗间形成一回流空间;
一气压计,其与上述进气阀门连接;
一气位计,其与上述出气口连接。
与现有技术相比,利用该锡炉的气压式出锡结构,由上述气压计冲开进气阀门进气,气体推动活塞,活塞推动锡水,进而推动惰性气体至气位计中,压力达到一临界值出锡阀门被打开,锡水沿喷锡管喷出,然后回流至回流漏斗,当回流漏斗中锡水达到一临界量将回流阀门冲开,由于采用气压式出锡,出锡的锡波平稳且可以控制,提高焊接品质、减少铜箔报废,减少设备损耗所花费的维护成本,同时,由于锡炉采用封闭式,并且锡水上方为惰性气体,减少锡的氧化。
【附图说明】
图1绘示为现有技术锡炉的马达式出锡结构示意图。
图2绘示为本发明一较佳实施例的锡炉的气压式出锡结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2,图2绘示为本发明一较佳实施例的锡炉的气压式出锡结构示意图。
为达上述目的,本发明提供的锡炉的气压式出锡结构,于本实施例,该出锡结构包括:
一锡炉100,其内装有加热的锡水101,该锡炉设有一顶盖102,该锡炉100内由该顶盖102向下延伸设有一隔板103,该隔板103部分伸入上述锡水101内,该隔板103一侧设有一与该隔板103该一侧水平切面形状相同的活塞104,上述顶盖102于上述隔板103该一侧垂直上方设有内开的进气阀门105,上述隔板103另一侧内设有惰性气体105,上述顶盖102于上述隔板103该另一侧垂直上方设有一出气口106以及一开孔107;
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