[发明专利]led灯背光装置散热结构无效

专利信息
申请号: 200810236214.3 申请日: 2008-11-18
公开(公告)号: CN101413654A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 应少炯;魏贤国 申请(专利权)人: 南京蓝摩科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/36;F21V23/06;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 查俊奎
地址: 210014江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 背光 装置 散热 结构
【权利要求书】:

1、led灯背光装置散热结构,led灯背光装置包括至少设置有一个led灯的灯条,灯条上设置用于向led灯供电的正负极引脚,其特征是:所述散热结构是将正负极引脚通过导热但绝缘的材料与导热部件连接。

2、根据权利要求1所述的散热结构,其特征是:它还包括用于支撑led灯背光装置的金属壳体,所述导热部件包括金属壳体。

3、根据权利要求1所述的散热结构,其特征是:led灯背光装置还包括背光板,灯条连接在背光板的侧面;所述散热结构还包括在背光板靠近灯条的端面处设置的用于散去背光板热量的散热层。

4、根据权利要求1所述的散热结构,其特征是:导热但绝缘的材料为硅脂。

5、根据权利要求1所述的散热结构,其特征是:所述导热部件包括连接在灯条表面的导热层。

6、根据权利要求5所述的散热结构,其特征是:led灯设置在灯条的同一端面上,导热层连接在没有led灯的灯条另一端面上。

7、根据权利要求1所述的散热结构,其特征是:它还包括用于支撑led灯背光装置的金属壳体,在灯条表面设置导热层,导热层直接与金属壳体连接;所述导热部件为导热层、金属壳体。

8、根据权利要求1所述的散热结构,其特征是:它还包括用于支撑led灯背光装置的金属壳体,在灯条表面设置导热层,导热层通过金属传热条与金属壳体连接;所述导热部件为导热层、金属传热条、金属壳体。

9、根据权利要求8所述的散热结构,其特征是:金属传热条的材料为紫铜。

10、根据权利要求5-9所述的任一散热结构,其特征是:导热层的材料为紫铜。

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