[发明专利]非接触式模板约束下的电场诱导微复型方法无效
申请号: | 200810236561.6 | 申请日: | 2008-12-31 |
公开(公告)号: | CN101446762A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 刘红忠;丁玉成;李欣;蒋维涛 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 模板 约束 电场 诱导 微复型 方法 | ||
1.一种非接触式模板约束下的电场诱导微复型方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)模板的制备:在第一SiO2基材上沉积第一导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃制备图形化模板,模板的表面形状按照所需微纳结构的图形进行设计,具体步骤为:用溅射沉积设备在第一SiO2基材上溅射沉积第一导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃层,并在该层上用光刻工艺加工出图形结构,最后用溅射沉积设备在图形结构两侧加工出二氧化硅制的支撑部分,得到模板;
2)在第二SiO2基材表面蒸镀第二导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃:用溅射沉积设备在第二SiO2基材表面蒸镀第二导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃层;
3)在第二导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃层表面涂铺阻蚀胶:用匀胶机在第二导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃层表面旋涂光固化阻蚀胶,阻蚀胶的厚度为纳米级至微米级;
4)将制备好的模板压在阻蚀胶层上:以20MPa的压力P将制备好的模板压在阻蚀胶上,使模板的支撑部分的底部紧贴在阻蚀胶上,以保证模板和阻蚀胶之间的空隙尺寸相当于支撑部分的高度;
5)外接直流电源:采用直流电源,电压调节范围0-100V,在模板的第一导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃层处接直流电源的阳极,在涂铺有阻蚀胶的第二导电纳米铟锡金属氧化物ITO玻璃层处接直流电源的阴极,调整电压大小,使静电场产生的静电力增大至克服液态阻蚀胶的表面张力使阻蚀胶产生流变;
6)进行电场诱导微复型:使液态阻蚀胶在稳定电压值的电场下保持0.25小时至24小时,直至微复型过程结束,形成微复型结构;
7)紫外线曝光固化阻蚀胶:采用紫外固化设备产生紫外线对得到的微复型结构进行曝光处理,使阻蚀胶固化,脱去模板,即可得到所需的微纳结构。
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