[发明专利]一种模块化一体计算机

权利要求书

1.一种模块化一体计算机，包括机箱(1)以及设置于机箱(1)内的母板(5)，其特征在于：还包括将多个功能部件集成的多个功能模块，所述多个功能模块包括中央处理模块(2)、电源模块(3)以及专用接口处理模块(4)；所述各功能模块包括模块结构件(6)与设置于该模块结构件(6)内的主印制板(7)，所述各功能模块的一端设置母板连接器(8)，另一端设置前面板连接器(9)，所述各功能模块均通过母板连接器(8)与母板(5)连接。

2.根据权利要求1所述模块化一体计算机，其特征在于：所述各功能模块均采用封闭腔体结构，所有功能模块的搭接面均采用在搭接面增加导电密封材料(10)的方式导电处理，以提高模块的电磁屏蔽能力；所述母板(5)表层为屏蔽表层，并通过母板屏蔽件(15)与机箱(1)连接，各功能模块与母板连接器(8)外围采用导电密封材料(10)，以保证连接处的电磁屏蔽。

3.根据权利要求2所述模块化一体计算机，其特征在于：所述母板(5)上设置有母板屏蔽件(15)；所述母板屏蔽件(15)与模块结构件(6)之间还设置有导电密封材料(10)；所述前面板连接器(9)与模块结构件(6)的内侧之间也设置有导电密封材料(10)。

4.根据权利要求1～3任一所述模块化一体计算机，其特征在于：所述机箱(1)包括导轨槽(11)，所述导轨槽(11)内设置有弹簧片(12)，该弹簧片(12)保证功能模块与机箱(1)接触紧密，使功能模块上产生的热量尽可能的传到到机箱(1)上。

5.根据权利要求4所述模块化一体计算机，其特征在于：所述机箱(1)上在两个功能模块中间对应位置设置有散热孔(13)，利用功能模块间隙产生的风道自然对流增加换热效果。

6.根据权利要求5所述模块化一体计算机，其特征在于：所述前面板连接器(9)为金属壳体的前面板连接器。

7.根据权利要求6所述模块化一体计算机，其特征在于：所述专用接口处理模块(4)根据计算机要完成的任务设计而成。

8.根据权利要求7所述模块化一体计算机，其特征在于：所述模块结构件(6)上设置有散热翅片(14)，用于增加模块结构件的散热面积。

9.根据权利要求8所述模块化一体计算机，其特征在于：所述导电密封材料(10)是橡胶或添加铜或银微量元素的复合橡胶。

10.根据权利要求9所述模块化一体计算机，其特征在于：所述金属壳体是铜、铝或铜、铝的合金壳体。