[发明专利]一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤阻燃胶粘剂，特别是一种应用于制备粘结片和无卤阻燃覆铜箔层 压板的胶粘剂。这种胶粘剂对于改善覆铜箔层压板的耐热性和韧性有效。

背景技术

上世纪九十年代以来，以电子计算机、移动电话等为代表的世界电子信息产业的发展 日新月异，电子产品已成为当今世界最大的产业。目前，阻燃型覆铜板使用了大量的含溴 环氧树脂，当用这种覆铜板制成的电子电器产品遇到异常情况燃烧或废弃进行燃烧时，其 中的含溴物质及其协同效应阻燃剂三氧化二锑，会产生有毒气体二恶英和卤化氢，对电器 的使用寿命、人身健康及环境带来危害。

2003年2月13日欧盟委员会在其《官方公报》上公布了《废旧电子电器设备指令》 (简称《WEEE指令》)和《电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》(简称《RoHS 指令》)，要求从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电器设备中，禁止使用铅、 汞、锑、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。这两项禁令是人类社会在经历了长 期工业化社会对人类自身生存环境造成了严重的污染，所采取的符合全球可持续发展、保 护环境的一项重要措施。2006年7月1日，欧盟颁布的两个指令的正式实施，明确提出 印刷电路板的生产制造过程中无卤无铅的要求。

无卤阻燃覆铜箔基板是不含卤素、铅、锑等元素的阻燃型覆铜板，这种覆铜板在燃烧 时具有发烟量少、有害物质少的特点。无卤覆铜板因其耐热性良好，已能满足无铅焊接要 求，所以开发无卤覆铜板不仅达到对环境友好的无卤要求，还达到无铅焊接的要求，符合 欧盟的RoHS指令，目前，用于制备无卤覆铜板主要有两类树脂体系，一类是含磷的环氧 树脂体系，一类是含氮的苯并噁嗪树脂体系。

由含磷的环氧树脂体系制备的覆铜板因无机或有机磷的引入会导致覆铜板的某些性能 变差，如耐湿性偏低、玻璃化转变温度降低，且阻燃剂在加工过程中的迁移会对线路板的 耐焊性带来不利影响。更有人提出质疑，认为含磷阻燃剂在燃烧过程中，可能产生有害气 体和有害物质，其废弃物对水生环境可能造成潜在危害。为此对覆铜板进一步提出无磷化 的要求，也就是说要求应用于覆铜板中的树脂组合物尽可能无磷化。

由含氮的苯并噁嗪树脂体系制备的无卤无铅覆铜板因具有良好的耐热性，耐湿性，较 低的z轴热膨胀系数而受到覆铜板行业的青睐，但目前用双酚A型苯并噁嗪或二胺基二苯 甲烷型苯并噁嗪制备的覆铜板层间粘合力不好而影响板的加工性能，为解决这个问题，目 前主要采用一些柔性材料对其进行改性，如添加一部分端羧基丁腈橡胶，但这种改性在改 善板的韧性的同时，也使其耐热性降低。

发明内容

本发明的目的旨在找到一种既具有良好耐热性，又有良好韧性的含有苯并噁嗪的覆铜 板用基体树脂。这种树脂用于制备粘结片和覆铜箔层压板的无卤阻燃胶粘剂，以克服已有 技术所存在的上述问题。

本发明的另一个目的是提供上述无卤阻燃胶粘剂在制备粘结片中的应用。

本发明的进一步目的是提供上述无卤阻燃胶粘剂在制备覆铜板中的应用。

这种苯并噁嗪是一种新型的苯并噁嗪树脂，其分子结构如下：

n＝1-10

R₁为：n₀＝2-6、n₁＝1-4、 n₂＝1-4、 或

R₂为：-CH₂-、-O-、n₁＝1-4或n₂＝1-4

含有这种结构的苯并噁嗪具有较多的芳环结构，其固化物具有良好的耐热性，又因为 这种树脂具有较大的分子量，从而使得这种苯并噁嗪的固化物具有良好的韧性。含有这种 苯并噁嗪基体树脂的覆铜板，既较好地解决了耐热性问题，又解决了板材的韧性问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的无卤阻燃胶粘剂由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其中的树脂是 按质量比为苯并噁嗪树脂35-50份，多官能环氧树脂25-45份以及线性酚醛树脂10-25份 的组合物。

本发明的无卤阻燃胶粘剂中，树脂与无机填料、固化促进剂和溶剂的配比，按质量比 为：树脂100份，无机填料20-60份，固化促进剂0.1-5份，溶剂50-150份。