[发明专利]一种无卤阻燃胶粘剂及其在半固化片和多层印制板方面的应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤阻燃胶粘剂，特别是一种应用于制备无卤半固化片和多层印制板 的胶粘剂。由这种胶粘剂制备的半固化片在制备多层印制板时对黑化铜箔有良好胶粘性。

背景技术

目前，以FR-4为代表的含有卤素的阻燃型覆铜板使用了大量的含溴环氧树脂，当用 这种覆铜板制成的电子电器产品遇到异常情况燃烧或废弃进行燃烧时，其中的溴元素(卤 素元素)及其协同效应阻燃剂三氧化二锑，会产生有毒气体二恶英和卤化氢，对人身健康 及环境带来危害。

2006年7月1日起，欧盟委员会公布的两个指令要求在新投放市场的电子电器设备 中，禁止使用铅、汞、锑、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等有害物质。从而引发市场对 无卤无铅覆铜板及印制板的需求。

由以苯并噁嗪为主体树脂组成无卤基体树脂制备的无卤覆铜板由于不含卤素，使其避 免产生由卤素及相关材料引起的污染，且由于其固化物有良好的耐热性，使其同时可以达 到无铅要求，但这种无卤基体树脂制成的半固化片在制备多层印制板的过程中，半固化片 与经黑化处理的铜箔的粘接性不好，因而大大限制了以苯并噁嗪为基础的无卤阻燃树脂在 多层印制板上的应用。这可能是由于苯并噁嗪、酚醛树脂等都是较为刚性结构的树脂， Al(OH)₃、含磷阻燃剂的加入，更是使树脂的浸润能力下降，浸润能力低不利于与黑化铜箔 形成较好的粘结力，树脂柔韧性差使其在与黑化铜箔接触时容易破坏黑化铜箔表面，从而 造成使以苯并噁嗪为基础的无卤阻燃树脂为粘结剂的半固化片在制备多层印制板时出现困 难。

发明内容

本发明目的旨在提供一种用于制备半固化片和多层印制板的无卤阻燃胶粘剂，由这种 胶粘剂制成的半固化片在制备多层印制板时有利于改善对黑化铜箔的胶粘性，以克服已有 技术所存在的上述问题。

本发明的另一个目的是提供上述无卤阻燃胶粘剂在制备半固化片中的应用。

本发明的进一步目的是提供上述无卤阻燃胶粘剂在制备多层印制板中的应用。

应用上述无卤阻燃胶粘剂制备的半固化片在制备多层印制板的过程中能改善对黑化铜 箔的粘结性。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的无卤阻燃胶粘剂由树脂、有机含磷阻燃剂、无机填料、固化促进剂和溶剂组 成，特征是其中的树脂是按质量比为苯并噁嗪树脂40-60份，线性酚醛树脂15-20份，环 氧预聚物20-45份的组合物。

按照本发明的无卤阻燃胶粘剂，其中的树脂与有机含磷阻燃剂、无机填料、固化促进 剂和溶剂的配比，按质量比为：树脂100份，有机含磷阻燃剂20-60份，无机填料20-60 份，固化促进剂0.1-5份，溶剂50-150份。

按照本发明的无卤阻燃胶粘剂，其树脂成分中的苯并噁嗪树脂选自以下A、B、C结 构式所示的化合物中一种或两种的复合物：

其中A、B、C式中，

R₁为：CH₃CH₂CH₂-、CH₂＝CHCH₂-或

按照本发明的无卤阻燃胶粘剂，其树脂成分中的线性酚醛树脂为苯酚型、联苯型、邻 甲酚型或双酚A型热塑性酚醛树脂。

按照本发明的无卤阻燃胶粘剂，其树脂成分中的环氧预聚物按下列方法制备：

将环氧树脂与双酚按摩尔比1∶0.5～1进行配比，最好按摩尔比1∶0.6～0.8进行配比， 在相当于双酚树脂质量比为0.1％-1％的吡啶催化下，在90-160℃的条件下反应5-10小时， 最好在100-120℃的条件下，反应6-8小时，得到由双酚扩链的环氧预聚物。其中所述的环 氧树脂为双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚S型环氧树脂，酚醛型环氧树脂；所 述的双酚为双酚A，双酚F，双酚S，对苯二酚，邻苯二酚，间苯二酚，4，4`-二羟基联苯，4，4`-二 羟基联苯醚.

本发明的无卤阻燃胶粘剂中的有机含磷阻燃剂是下列有机含磷阻燃剂中一种或两种的 复合物：

g、h式中R为甲基，n＝0，1。

按照本发明的无卤阻燃胶粘剂，其中的无机填料为：滑石粉、碱式碳酸铝钠、氢氧化镁、 氮化硼、硼酸锌、硅微粉、氢氧化铝中一种或两种。