[发明专利]一种多孔导电颗粒滤料及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810238929.2 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN101439895A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 李振瑜;刘皓磊;张鸿涛 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C02F1/461 分类号: C02F1/461;C25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100084北京市100*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 导电 颗粒 料及 制作方法
【权利要求书】:

1.一种多孔导电颗粒滤料,其特征在于:所述的多孔导电颗粒滤料(7)由金属丝簧(1)作为骨架,经缠绕、压制制成,外形呈球状或近似球状;该滤料由两股螺距为0.18~1.25mm、外径为0.5~1.0mm的金属丝簧并行缠绕在一条直径为0.8~1.5mm的中轴上拧转,制成二次丝簧,将二次丝簧互相缠绕,制成紧密丝簧束,然后将紧密丝簧束截断成长0.5~1.0mm的圆柱体小段,制成多孔导电颗粒滤料的预成型颗粒,使用单冲压片机将预成型颗粒沿轴向冲压,即制成所述的多孔导电颗粒滤料。

2.按照权利要求1所述的一种多孔导电颗粒滤料,其特征在于:所述多孔导电颗粒滤料的粒径为2.5~5.0毫米,当量孔径在50μm~100μm范围内,堆积密度在1500~1600kg/m3范围内,孔隙率在80~90%范围内。

3.按照权利要求1所述的一种多孔导电颗粒滤料,其特征在于:金属丝簧的金属丝的当量直径为0.1~1.0mm,金属丝簧的金属丝横断面为圆形、椭圆形或矩形。

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