[发明专利]集成光栅微悬臂梁生化传感器及其芯片制作方法

权利要求书

1.一种集成光栅微悬臂梁生化传感器，包括：

一透明基底；

覆于所述透明基底上表面的金属光栅；

一由锚点和微悬臂组成的悬臂梁组件；所述锚点与所述透明基底相连；所述微 悬臂上表面上覆有生物探针附着层，所述微悬臂下表面为光反射面；所述微悬臂长 度100－3000微米，宽度10-300微米，厚度0.1-10微米；所述微悬臂与透明基底 间设有间隙，所述微悬臂与透明基底之间的间隙为0.2-30微米；

粘附于所述生物探针附着层上表面的特异性生物探针；

光电探测器和放置在所述金属光栅正下方的激光二极管，所述激光二极管发出 的激光照射所述金属光栅，部分激光透过所述金属光栅照射到微悬臂梁的下表面， 被反射后再透过金属光栅，部分激光被金属光栅表面直接反射，

其中微悬臂与透明基底间的间隙的大小被设置为能够使透过金属光栅间隙后返 回的光与被金属光栅表面直接反射的光发生干涉，形成衍射光斑。

2.按权利要求1所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：还包括：

覆于所述透明基底上表面的连接电极和底电极；

一包覆所述金属光栅和底电极的绝缘层；

所述连接电极与所述锚点相连；所述微悬臂与绝缘层之间设有间隙。

3.按权利要求1或2所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：所述 透明基底为玻璃或聚合物材质的板型基底。

4.按权利要求1或2所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：所述 的金属光栅为金、铬、铂、铝或铜光栅，其宽度0.1-20微米，间距0.1-20微米。

5.按权利要求2所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：所述绝缘 层为二氧化硅绝缘层、氮化硅绝缘层或聚合物绝缘层，其厚度为50－2000nm。

6.按权利要求1或2所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：所述 锚点和微悬臂的材质选自铝、铜、镍、多晶硅、氮化硅、氧化硅或聚酰亚胺，所述 锚点和微悬臂选用相同材质。

7.按权利要求1或2所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：所述 生物探针附着层为1－100纳米厚金层或为0.01－5微米厚聚合物层。

8.按权利要求1所述的集成光栅微悬臂梁生化传感器，其特征在于：所述的特 异性生物探针为DNA生化探针、RNA生化探针、蛋白生化探针、抗原生化探针。