[发明专利]发光二极管、背光源及液晶显示器

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种能实现发光二极管(LightEmitting Diode，LED)液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)产品薄型化目的的LED、背光源及液晶显示器。

背景技术

LED是由半导体基底上的P型垒晶层和N型垒晶层形成PN结构成的。当向PN结加正向电压时，注入的少数载流子与多数载流子复合，使多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。

由于LED具有无汞环保、色彩表现力、使用寿命长方等优点，在液晶显示领域，LED背光源已经逐步取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode FluorescentLamp，CCFL)背光源。

现有技术中，应用在薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)-LCD领域的LED主要有两种，一种是顶发光(Top view)式LED，一种是侧发光(Side view)式LED。

顶发光式LED如图1A、图1B所示，芯片12封装于透明封装体11中，透明封装体11设置于不透明封装体13顶部的凹槽中，正电极14与负电极15固定于不透明封装体13的两端，电极焊接面16为正电极14与负电极15的底面。由于透明封装体11的表面即发光面、凹槽的底部及不透明封装体13的底部均为水平面，因此顶发光式LED发光面发出的光垂直于水平面，射向顶发光式LED的顶部正上方。

侧发光式LED如图2A、图2B所示，芯片22封装于透明封装体21中，透明封装体21设置于不透明封装体23侧面的凹槽中，正电极24与负电极25固定于不透明封装体23的两端，电极焊接面26为正电极24与负电极25的底面。

这两种形式的LED应用于不同的背光源。通常，7时以下中小尺寸的显示设备用背光源)中采用侧发光式LED，大尺寸的背光源中采用顶发光式LED。

侧发光式LED应用于背光源时需要导光板实现均光，应用了顶发光式LED的大尺寸背光源的结构有两种，一种是侧光式结构，通常需要导光板进行匀光，一种是直下式结构，通常不需要导光板就能实现均光。

侧光式结构如图3所示，LED 35设在导光板32的一侧或两侧，导光板32上设置有膜材33及液晶屏31。液晶屏31固定于上框架34上；LED的电路板36固定于背板37上。这种结构增加了一个零件——导光板，从而增加了背光源的重量和成本。同时，导光板的微结构需要专门的设计来实现均光的目的，进一步增加了背光源的成本。

直下式结构如图4所示，LED 42固定于LED的电路板46上，LED的电路板46固定于背板47的底部。膜材43及液晶屏41固定于上框架44上。这种结构整体紧凑，不需要导光板，但是由于受LED发光角的限制，需要增加膜材43和LED 42之间的距离，才能实现混光均匀的目的。而增加膜材43和LED 42之间的距离导致背光源尺寸增大，不符合当前LED背光源的薄型化要求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种发光二极管及背光源，以达到LED背光源的薄型化目的。

本发明的目的还在于提出一种液晶显示器，以达到液晶显示器的薄型化目的。

为实现上述目的，本发明提供了一种发光二极管，包括不透明封装体、固定于所述不透明封装体上的电极、设置于所述不透明封装体顶部凹槽中的透明封装体、设置于所述凹槽底部的芯片，其中，所述透明封装体的表面与所述电极底部的焊接面之间呈0度～90度的夹角。

所述芯片表面可与所述透明封装体表面平行；所述夹角可位于所述不透明封装体固定正电极或负电极的一侧。

本发明还提供了一种设置有上述发光二极管的背光源，包括背板、电路板，其中，所述发光二极管设置于所述背板底部的所述电路板上。

所述发光二极管可相对于所述背光源的中心线分组对称设置于所述背板底部，或按单元排布。每个所述单元中发光二极管可相对于竖直线左右对称，也可相对于水平线上下对称，还可同时相对于水平线及竖直线上下左右对称。所述发光二极管的透明封装体的表面倾向于对称中心线。所述背板内侧的侧框架内还可设置有反光板。

上述技术方案通过改进LED的封装结构，使LED发光面与电极焊接面呈一定角度，增大了单颗LED在一定距离的情况下照射的面积，从而达到了减少混光厚度即减少LED灯与膜材之间的距离、实现应用产品如背光源薄型化的目的。

本发明还提供了一种设置有上述背光源的液晶显示器，包括液晶屏，其中，所述背光源设置于所述液晶屏背面。

本技术方案中，液晶显示器通过使用上述背光源达到了的薄型化目的。