[发明专利]一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构无效
| 申请号： | 200810239869.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101437368A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;李君 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 芯片 共用 供电 接地 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述供电/接地结构是在—个多层印刷电路板中构造其中某三层为“金属—介质—金属”的典型电容器结构，其中介质是高介电常数介质。
2.如权利要求1所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述供电/接地结构是大面积金属平面。
3.如权利要求2所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，大面积供电或接地金属平面分别按所需供电芯片个数分割成相同数目的区域，每个区域在被供电芯片的正下方。
4.如权利要求3所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，每个区域使用一种金属导电结构相互连接，并且所有需要同电压供电的芯片在同一个电压等级上。
5.如权利要求4所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述金属导电结构为高电感小电阻的结构。
6.如权利要求4所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述金属导电结构为供电/接地结构平面被刻蚀出的金属条带。
7.如权利要求6所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述金属条带在供电金属平面上或接地金属平面上，或者同时在供电和接地两金属平面上。
8.如权利要求4或5所述的印刷电路板中多芯片共用供电/接地结构，其特征在于，所述金属导电结构为通孔、盲孔或电感元件。
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