[发明专利]一种制备ZnO多沟道纳米线场效应晶体管的方法无效
申请号: | 200810240074.7 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101752256A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 黎明;徐静波;付晓君 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 zno 沟道 纳米 场效应 晶体管 方法 | ||
技术领域
本发明涉及化合物半导体器件技术领域,特别是一种制备ZnO多沟道纳米线场效应晶体管的方法。
背景技术
在过去五年中,随着纳米材料制备技术的巨大进步,纳米电子学的研究也突飞猛进。ZnO纳米线场效应晶体管(Nanowire Field-Effect Transistor,NW FET)就是这种研究的热点之一。
ZnO是宽禁带半导体,激子激活能大,可产生室温近紫外发光和激光,导电性较好,容易吸附某些气体等特性,可以制成气敏元件。当ZnO纳米线的截面直径与德拜长度相当时,对气体(如O2、NO2、NH3)的吸附敏感度显著增加,可以利用这一特征,做出比常规ZnO气体敏感器性能优越的ZnO NW FET气敏元件。
在最近五年内美国,欧盟,日本和韩国等国家对ZnO NW FET已经开展了很多工作,但是我国在这一方面基本上是空白。从已经获得结果上看,ZnO NW FET的性能远比常规ZnO气敏元件高,如在跨导,电子迁移率,开关电流比,对吸附气体的化学敏感度等参数上高的多。可见用ZnO NWFET可以做高性能的气体敏感化学传感器,这将在防毒,防火和环保上有重要用途。
加州大学的Zhi yong Fan等人已经成功制作了单条ZnO纳米线场效应晶体管,并且制作成化学传感器,可用于化学气体的探测。但是,并未取得突破性的成果,并且,单根纳米线由于具有电流限制,无法获得较高的开态工作电流,器件的驱动电流能力不高。
发明内容
(一)要解决的技术问题
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种制备ZnO多沟道纳米线场效应晶体管的方法,以突破单根纳米线场效应晶体管器件电流限制,获得相对大的开态电流和提高不同器件的驱动电流能力,为进一步传感器的制作打下坚实的基础。
(二)技术方案
为达到上述目的,本发明提供了一种制备ZnO多沟道纳米线场效应晶体管的方法,该方法包括:
准备高掺杂的P++衬底;
在高掺杂的P++衬底的正面蒸发一层SiO2形成栅氧;
采用HF湿法腐蚀去掉高掺杂P++衬底背面的氧化层,背金形成栅极;
在栅氧上光刻蒸发源漏金属电极;
采用乙醇水解超声的方法使ZnO纳米线从本征玻璃衬底上面剥离下来;
将剥离下来的多条ZnO纳米线随机滴入P型Si衬底的源漏金属电极上进行定位,使ZnO纳米线作为场效应晶体管的沟道将源漏电极搭接起来,形成ZnO多沟道纳米线场效应晶体管。
上述方案中,所述高掺杂的P++衬底是单晶硅片掺杂浓度达到1020以上,其单位电阻值小于0.01Ω·cm。
上述方案中,所述在高掺杂的P++衬底的正面蒸发的SiO2的厚度是
上述方案中,所述采用HF湿法腐蚀去掉高掺杂P++衬底背面的氧化层,背金形成栅极,具体包括:在衬底正面用AZ5214光刻胶覆盖,在衬底背面采用HF湿法腐蚀去掉SiO2氧化物,丙酮水清晰,N2吹干,然后在高掺杂的P++衬底背面采用背金工艺形成栅极。
上述方案中,所述在高掺杂的P++衬底背面采用背金工艺形成栅极,采用电子束蒸发方法,压力小于2×10-6Torr,背栅金属是Ti/Au,其中,Ti的厚度是Au的厚度是
上述方案中,所述在栅氧上光刻蒸发源漏金属电极,具体包括:将高掺杂的P++衬底在130℃烘箱走程序一次,在高掺杂的P++衬底正面形成的栅氧上涂胶AZ5214,3500转/分,涂1分钟,用1号源漏阳版,曝光2.8秒,反转90s,泛曝,显影60s,显微镜观察,线条清晰完整;然后RIEO260sccm,20W,60秒,在H3PO4∶H2O=1∶15(体积比)的溶液中漂30秒,水冲干净,N2吹干,立即送蒸发金属Ti/Au,其中Ti的厚度是Au的厚度是然后丙酮浸泡1天后取出,仍然有残胶,超声4档五分钟去掉残胶。
上述方案中,所述采用乙醇水解超声的方法使ZnO纳米线从本征玻璃衬底上面剥离下来,具体包括:将原生长ZnO纳米线的本征玻璃衬底放在乙醇中经过超声波降解3分钟,降解后ZnO纳米线大部分从本征玻璃衬底脱离并分散在乙醇溶液中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造