[发明专利]一种底电极结构有机场效应晶体管的制作方法有效
申请号: | 200810240082.1 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101752505A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 刘舸;刘明;刘兴华;商立伟;王宏;柳江 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L51/40 | 分类号: | H01L51/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电极 结构 有机 场效应 晶体管 制作方法 | ||
1.一种底电极结构有机场效应晶体管的制作方法,其特征在于,该 方法包括:
步骤1、在导电基底上生长绝缘介质薄膜;
步骤2、在绝缘介质薄膜表面上旋涂光刻胶,光刻得到由该光刻胶形 成的过渡层的胶图形;
步骤3、对该过渡层的胶图形进行显影后真空蒸镀一层有机半导体材 料,作为底电极的修饰层;
步骤4、剥离该过渡层后,在整个基片上涂胶,再对该过渡层所在的 区域套刻得到底电极图形;
步骤5、再通过电子束蒸发在底电极图形表面蒸镀一层金属薄膜;
步骤6、用丙酮剥离掉光刻胶后得到带过渡层的底电极图形;
步骤7、真空蒸镀有机半导体材料作为沟道半导体层,完成器件的制 作。
2.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,步骤1中所述在导电基底上生长绝缘介质薄膜采用热氧化生 长方法或化学气相沉积方法。
3.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,所述步骤4、步骤6中底电极图形化和步骤2、步骤4中过 渡层材料图形化是通过光刻实现的。
4.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,步骤3中所述有机半导体材料的厚度为30nm,且比沟道半 导体层要薄。
5.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,步骤7中所述有机半导体材料采用真空热蒸镀方法实现,厚 度为50nm,且比修饰层的厚度要厚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择