[发明专利]一种底电极结构有机场效应晶体管的制作方法有效

专利信息
申请号: 200810240082.1 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101752505A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘舸;刘明;刘兴华;商立伟;王宏;柳江 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电极 结构 有机 场效应 晶体管 制作方法
【权利要求书】:

1.一种底电极结构有机场效应晶体管的制作方法,其特征在于,该 方法包括:

步骤1、在导电基底上生长绝缘介质薄膜;

步骤2、在绝缘介质薄膜表面上旋涂光刻胶,光刻得到由该光刻胶形 成的过渡层的胶图形;

步骤3、对该过渡层的胶图形进行显影后真空蒸镀一层有机半导体材 料,作为底电极的修饰层;

步骤4、剥离该过渡层后,在整个基片上涂胶,再对该过渡层所在的 区域套刻得到底电极图形;

步骤5、再通过电子束蒸发在底电极图形表面蒸镀一层金属薄膜;

步骤6、用丙酮剥离掉光刻胶后得到带过渡层的底电极图形;

步骤7、真空蒸镀有机半导体材料作为沟道半导体层,完成器件的制 作。

2.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,步骤1中所述在导电基底上生长绝缘介质薄膜采用热氧化生 长方法或化学气相沉积方法。

3.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,所述步骤4、步骤6中底电极图形化和步骤2、步骤4中过 渡层材料图形化是通过光刻实现的。

4.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,步骤3中所述有机半导体材料的厚度为30nm,且比沟道半 导体层要薄。

5.根据权利要求1所述的底电极结构有机场效应晶体管的制作方法, 其特征在于,步骤7中所述有机半导体材料采用真空热蒸镀方法实现,厚 度为50nm,且比修饰层的厚度要厚。

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