[发明专利]一种发光二极管焊接散热装置及方法

权利要求书

1.一种发光二极管焊接散热装置，用于将发光二极管与基板相焊接，所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚，其特征在于，所述基板为绝缘板，具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面，所述第二表面具有金属覆层，所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔，所述焊盘孔中具有导热材料，所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板为FR-4双面环氧基板。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板第一表面上还具有与发光二极管引脚相匹配的焊盘。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属覆层为覆铜。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊接散热装置还包括散热器，所述基板第二表面与散热器之间用双面导热胶连接。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热材料为焊锡。

7.一种发光二极管焊接散热方法，用于对包括大焊盘的发光二极管本体进行焊接，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)在绝缘基板上设置与所述大焊盘相适应的焊盘孔，在基板第一表面设置与发光二极管引脚相匹配的焊盘，在基板第二表面设置金属覆层；

(2)将所述大焊盘与所述焊盘孔对应后，焊接发光二极管引脚至所述基板第一表面的焊盘；

(3)在所述焊盘孔内填充导热材料，使所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层相连接。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基板为FR-4双面环氧基板。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属覆层为覆铜。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：(4)设置散热器，将所述基板第二表面与散热器用双面导热胶连接。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述导热材料为焊锡。