[发明专利]像素单元的FD有源区结构及其制备方法及CMOS图像传感器有效
申请号: | 200810241085.7 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101459188A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 郭同辉 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑立明 |
地址: | 100085北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 单元 fd 有源 结构 及其 制备 方法 cmos 图像传感器 | ||
技术领域
本发明涉及图像传感器领域,尤其涉及一种可减小CMOS图像传感器中的像素单元漏电流的FD有源区结构及其制备方法及CMOS图像传感器。
背景技术
随着固体图像传感器的发展,CMOS图像传感器相对于CCD图像传感器的诸多优点,如成本低、功耗低、功能集成度高等,而得到了快速发展,广泛应用于数码照相机、手机和其他各种电子消费类产品中。CMOS图像传感器利用光电二极管将光信号转化为电信号,然后对电信号进行处理和储存,作为图像还原的数据。
作为CMOS图像传感器的像素单元Pixe1重要组成部分,FD(FloatingDiffusion)有源区的结构和制备方法影响着信号电荷的质量,低噪声低漏电流的FD有源区设计对于像素单元Pixe1工作于全局曝光采集光电信号方式至关重要。
图1所示为现有CMOS图像传感器中常用的4个晶体管像素单元(4TPixe1)的单元电路示意图,它包含一个光电二极管D和四个NMOS管传输门管V1、复位管V2、源跟随管V3和选通管V4。这种电路结构的像素单元在积分开始前,复位管V2和传输门管V1的栅极电压升高,使PD有源区和FD有源区与电源Vdd连通进行复位操作;然后关闭复位管V2和传输门管V1开始积分,光电二极管D在积分过程中收集光电电荷;积分完毕时传输门管V1导通,将PD区的光电电荷转移到FD有源区;选通管V4开启,用源跟随管V3读取FD有源区的光电信号;现有的CMOS图像传感器中的像素单元Pixe1的版图结构的俯视图如图2所示,主要由PD有源区21、PD有源区的N注入层22、PD有源区的Pin注入层23、传输门管的栅极24、FD有源区27、接触孔26、复位管的栅极28、源跟随管的栅极211、源跟随管栅极的接触孔,连接FD有源区27和源跟随管栅极接触孔210的金属层25、选通管的栅极212、连接输出通道的有源区接触孔213和FD有源区上连接电源的电源接触孔9构成,使用这种结构的像素单元Pixe1以全局曝光采集信号方式工作时,则整个CMOS图像传感器中像素单元Pixe1阵列的各像素单元Pixe1同时进行复位、积分和转移光电电荷的操作,然后按顺序逐一读取各像素单元Pixe1的FD有源区光电信号,由于各像素单元Pixe1中的复位管的源端和传输门管的漏端共用FD有源区,FD有源区又与源跟随管的栅极相连,储存在FD有源区的光电电荷会随着时间的逝去而发生变化,则导致CMOS图像传感器中后读取的像素单元Pixe1的FD有源区会产生大量的暗电流,而且后读取的像素单元Pixe1的FD有源区的光电电荷会通过该像素单元Pixe1的复位管的沟道漏掉一部分,因此读取的信号不能反映图像的真实情况,引起图像失真。
包括上述有源区结构的像素单元构成的CMOS图像传感器,虽可满足像素单元Pixe1工作于滚动曝光采集信号方式。但随着图像技术的不断发展,人们对高速运动物体的拍照图像清晰度有了更高的要求,而在对高速运动物体的拍照时要求CMOS图像传感器的像素阵列要工作于全局曝光采集信号的方式,但由于现有像素单元的FD有源区结构和制备方法的限制,在全局曝光采集信号的方式工作时,FD有源区漏电流较大,进而造成CMOS图像传感器采集的图像失真,无法满足对高速运动物体的拍照图像清晰度的要求。
发明内容
基于上述现有技术所存在的问题,本发明实施方式的目的是提供一种像素单元的FD有源区结构及其制备方法及CMOS图像传感器,通过改变像素单元的FD有源区结构,减小FD有源区漏电流,提高像素单元在全局曝光采集信号方式工作时的性能,保证CMOS图像传感器对高速运动物体拍照的清晰度。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明实施例提供一种像素单元的FD有源区结构,包括:
P型硅半导体衬底上形成P型阱,P型阱上设有N型硅半导体注入层,所述N型硅半导体注入层中包含有N-Plus离子注入层,所述N型硅半导体注入层周围设有P型硅半导体注入层,所述P型硅半导体注入层与N型硅半导体注入层形成反向P-N结,用于隔离N型硅半导体注入层与器件的浅槽隔离区STI,所述N型硅半导体注入层上设有P型硅半导体Pin层,掩埋型接触孔底部穿过P型硅半导体Pin层与N型硅半导体注入层电连接。
所述N型硅半导体注入层中还包含有N-Minus离子注入层。
所述Pin层还覆盖在所述N型硅半导体注入层周围的所述P型硅半导体注入层上。
所述加长传输门管和复位管的栅极下的沟道长度为0.5um或0.6um;其中,所述传输门管、复位管、源跟随管通过FD有源区连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的