[发明专利]基于PDMS生物可兼容性的柔性电路有效
申请号: | 200810241598.8 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101505575A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 彭珏 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/10 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
地址: | 518060广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 pdms 生物 兼容性 柔性 电路 | ||
1.一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方包括:
(1)、选取PDMS基材;
(2)、在所选取的PDMS基材上成形导电液体电路;
(3)、在已形成导电液体电路的PDMS基材上包覆PDMS层,使其成为PDMS生物可兼容性的柔性电路;
(4)、PDMS生物可兼容性的柔性电路与外界的导通,可通过与导电液体电路电连接的导线实现。
2.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所选取的PDMS基材为已固化的PDMS片材,在PDMS基材上所包覆的PDMS层的包覆方法为,将固化前的液态PDMS浇注已形成导电液体电路的PDMS基材上,形成包覆薄层,然后加热固化,使其成为PDMS生物可兼容性的柔性电路。
3.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所选取的PDMS基材为已固化的PDMS片材,在PDMS基材上所包覆的PDMS层的包覆方法为,将PDMS片材包覆在已形成导电液体电路的PDMS基材上,使所包覆导电液体电路的PDMS片材与PDMS基材热溶或粘接或氧等离子处理键合方法在一起,使其成为PDMS生物可兼容性的柔性电路。
4.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述PDMS基材上导电液体电路的形成,是先在PDMS基板上形成电路凹槽,再在PDMS基板上溶接或粘接或氧等离子处理键合方法包覆PDMS片材,使PDMS基板与PDMS片材之间形成电路空腔,再通过注射方式将导电液体注入电路空腔中,使其成为PDMS生物可兼容性的柔性电路。
5.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述PDMS基材上导电液体电路的形成,是在PDMS基材上通过印刷导电液体的方法来实现。
6.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述PDMS基材上导电液体电路的形成,是先在PDMS基板上形成电路凹槽,再将导电液体涂敷于形成有电路凹槽的基板表面的电路凹槽内的方法来实现。
7.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述导电液体为液态金属锡铟镓合金。
8.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述的基于PDMS生物可兼容性的柔性电路,其PDMS生物可兼容性的柔性电路与电子器件的连接及与外界的电导通,是将电子元器件的管脚或导线形成尖端,然后直接插入柔性电路相应位置,使管脚或导线穿过基材或包覆薄层,并与导电液体电连接,成形为PDMS生物可兼容性的柔性电路板;或者是采用预埋方式,使管脚或导线与导电液体电连接。
9.根据权利要求1所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述多个单层柔性电路可以叠在一起形成多层电路,不同层导电液体电路的贯穿可以用金属针来实现。
10.根据权利要求8所述的一种基于PDMS生物可兼容性的柔性电路的制作方法,其特征在于所述PDMS生物可兼容性的柔性电路上装配好电子元器件后,所成形的PDMS生物可兼容性的柔性电路板,可以再用未固化PDMS浇注,将所需包裹的电子元件包裹于PDMS包裹层中,并固化,成为柔性电路系统。
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