[发明专利]低损耗稳相同轴电缆及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810241735.8 申请日: 2008-12-29
公开(公告)号: CN101447256A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 黄昌华;李军;郑军;肖东华 申请(专利权)人: 深圳市金信诺电缆技术有限公司
主分类号: H01B11/18 分类号: H01B11/18;H01B13/016;H01P3/06
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚;纪媛媛
地址: 518000广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 损耗 相同 电缆 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信电缆,更具体地说,涉及一种低损耗稳相同轴电缆及其 制造方法。

背景技术

高性能微波信号电缆是现代化信息装备的重要基础器件。例如,现代作 战飞机具有复杂的机载电子系统,机载电子设备在各种复杂的电磁干扰环境 中实现信息的准确可靠传递尤为重要,如雷达的高抗干扰、远程探测、精确 制导等信息的传输。低损耗耐高温射频同轴电缆是机载设备传输微波信号的 重要基础器件,它要求更低的损耗,更小的反射(VSWR)和更大的承受功率, 这样才能保证机载电子设备的信号高可靠性的传输。

但是,现有同轴电缆普遍传输损耗较高,无法满足现代化信息装备中机 载电子设备所需的高质量信号传输的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有同轴电缆普遍传输损耗较高的 缺陷,提供一种低损耗的同轴电缆。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种低损耗稳相同轴 电缆,包括由内向外依次设置的内导体、中间绝缘层、外导体及外护套,其 特征在于,所述内导体包括基材及其外镀层,其中所述基材为银铜合金材料, 所述外镀层为银材料。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆中,所述银铜合金材料的配比为: 铜95-99.5%,银0.5-5%。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆中,所述银铜合金材料的配比为: 铜为99%,银为1%。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆中,所述外导体包括由内向外依次 设置的合金带层、金属复合膜层、银线编织网层;其中所述合金带与所述内 导体基材为相同材质,所述金属复合膜为铝箔表面粘贴聚酰亚胺(Kapton)胶 带。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆中,所述合金带层、金属复合膜层、 银线编织网层分别由所述合金带、金属复合膜条带及银线编织网扁带包绕而 成。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆中,所述中间绝缘层材料为聚四氟 乙烯,所述外护套材料为聚全氟乙丙稀。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆中,所述中间绝缘层材料为发泡型 聚四氟乙烯材料,其介电常数介于1.65至1.73。

本发明解决其技术问题所采用的另一技术方案是:提供一种低损耗稳相 同轴电缆的制造方法,包括:

制备内导体,其中包括对银铜合金材料的内导体基材进行清洗处理后外 镀银层并拉丝;

制备中间绝缘层材料并将制备好的中间绝缘层材料推挤到内导体丝上;

在中间绝缘层上包绕外导体;

在外导体上挤出外护套。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆的制造方法中,所述银铜合金材料 的配比为:铜95-99.5%,银0.5-5%,所述制备内导体还包括对内导体进行550 ±5℃的退火处理;

所述制备中间绝缘层材料并将制备好的中间绝缘层材料推挤到内导体丝 上包括:采用拉伸发泡工艺将中间绝缘层材料推挤到内导体丝上;

所述在中间绝缘层上包绕外导体包括由内向外依次将合金带、金属复合 膜条带及银线编织网扁带包绕在中间绝缘层上。

在本发明所述的低损耗稳相同轴电缆的制造方法中,所述内导体基材采 用的银铜合金材料的配比为:铜为99%,银为1%。;

所述外导体合金带与所述内导体基材为相同材质,所述金属复合膜为聚 酰亚胺(Kapton)+铝箔;

所述中间绝缘层材料为聚四氟乙烯,所述外护套材料为聚全氟乙丙稀。

实施本发明的低损耗稳相同轴电缆,具有以下有益效果:由于采用了以 银铜合金为基材外表镀银的内导体,及介电常数介于1.65至1.73之间的铁氟 龙(PTFE)材料制成的中间绝缘层,使得电缆的损耗降低,从而降低了传输过 程中的信号衰减。另外,由于外层体由合金带、金属复合膜条带及银线编织 网扁带包绕而成,这种包绕的方式使得电缆结构稳定,即便多次弯曲亦不易 发生错位,从而提高了电缆的机械相位稳定性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:

图1是本发明低损耗稳相同轴电缆的制造方法的工艺流程图。

具体实施方式

低损耗稳相同轴电缆的组成及工作原理:

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