[发明专利]一种高层板压制过程改善铜箔起皱的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板领域的高层板改善无铜区起皱的技巧。具体是通过将辅助生产资料优化的方式达到改善无铜区起皱的目的。

背景技术

随着电子工业的突飞猛进，印制线路板技术正朝着高精度、高多层方向发展，随之而来，对压合后板面提出了更高的品质要求。行业内生产高多层板中，排除因生产环境卫生所造成的杂物、凹点板面品质不良外，最常见的板面品质问题则是无铜区起皱，原有的生产流程及改善无铜区起皱的工艺方法已无法满足要求，如何改善？成为目前困扰各个企业的品质难题，尤其是代加工企业。

常见的改善无铜区起皱工艺技术：

1、降低排板层次、各层加垫钢板；

目的：加大排板各层之间的硬性也增加排板各层各点受热和受压均匀性，尤其是无铜区域的受压，利于压合过程中树脂流动及对铜区填胶。

缺点：此类方法在实际的生产过程中对无铜区起皱均有明显的改善，但严重增加了生产成本，且降低了生产效率。

2、更改压板结构、调整压板程式；

目的：通过增加玻璃纤维布树脂含量和辅助高压的方法，加大对无铜区域的填胶及受压均匀性。

缺点：高多层板除无铜区起皱不良品质问题，还存在压合层间错位、滑板、介质层厚度等品质问题，更改压板结构和调整压板程式都会对以上品质产生影响，且操作性不强。

3、添加无铜区辅助残铜、对称排板；

目的：错开内层图形无铜区排板，降低无铜区域面积，减少树脂填胶量，增加各点受压均匀性。

缺点：此方法可有效改善无铜区起皱，但针对无铜区完全对称的内层图形则无法对称排板，阻流边与图形之间、外层图形有钻孔位和线路的无铜区域则无法添加辅助残铜，操作性不强。

通过以上几点方法可以得知，原有的改善无铜区起皱的方法不但会导致生产效率降低、增加生产成本，且操作性不强。我们结合了众多工艺前辈的技术经验，自我创新了一种既能保证生产效率、成本，又能改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无铜位起皱，且操作性较强的工艺方法。

发明内容

本发明针对现有技术所存在的缺陷，提供了一种高多层板压制过程改善铜箔起皱的方法，既能保证生产效率、成本，又能改善无铜区起皱，尤其是阻流边与图形区域的无铜位起皱，且操作性较强的工艺方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

针对压板结构≥10层板，压合后无铜区位置易产生起皱不良，其主要原因多为，多层板无铜区叠加，压合过程中受压较小产生“虚压”，从而导致此无铜起皱不良，常见的区域为阻流边与图形之间的无铜区。

本发明所述的内容是改善高多层板(≥10层)无铜区起皱的一种方法。其主要就是降低阻流边压合前叠加厚度，使无铜区在压合过程中受压均匀。

内层芯板厚度≤4mil的板在单面去除板边阻流边后，板面弯曲度较大，过蚀刻和棕化工序易导致卡板。可通过保留奇数层阻流边板角的残铜和用报废厚芯板粘切的方法带过蚀刻、棕化。

具体实施方式

下面通过实施案例和结合图形来进一步阐述本发明，但以下实施案例不得理解为对本发明的技术方案的限制：

在制作内层图形菲林资料(CAM)时，去除奇数层阻流边的残铜，只保留功能性靶标(如：管位孔、铆钉孔、对位PAD等)

以10层板为例，具体如图1所示：

分别去除L3、L5、L7(L9除外)的阻流边残铜。其它层次的板均依次类推。

内层芯板厚度≤4mil的板在单面去除板边阻流边后，板面弯曲度较大，过蚀刻和棕化工序易导致卡板。可通过保留奇数层阻流边板角的残铜和用报废厚芯板粘切的方法带过蚀刻、棕化。

按以上方式管控批量生产≥10层的板，对无铜区起皱有明显的改善，其中板中无铜区域的起皱不良可降低20％-30％，阻流边与图形之间的无铜区域起皱不良可降低100％，且无须再降低排板层数量及增加牛皮纸数量，充分证明是一种既能保证生产效率、成本，又能改善高多层板无铜区起皱的生产方法。

通过跟进生产现场，我们发现此方法不但可以改善高多层板的无铜区起皱不良，通过技术、方法改良对≤8层特殊压板结构的无铜区起皱也有很明显的改善。

1、四层板如图2所示

注：去除L2、L3的板边阻流边残铜。

2、六层板如图3所示

注：去除L3、L4的板边阻流边残铜。

3、八层板如图4所示

注：去除L4、L5的板边阻流边残铜。