[发明专利]制造电枢的方法有效
申请号: | 200810242196.X | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101567605A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 戴维·J·史密斯;约翰·C·斯通;罗伯特·图姆伯林森;厄尔·M·奥特 | 申请(专利权)人: | 布莱克和戴克公司 |
主分类号: | H02K13/00 | 分类号: | H02K13/00;H02K15/02;H01R39/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王 冉 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 电枢 方法 | ||
1.一种制作电枢的方法,包括:
放置一换向器,该换向器具有换向器环,该换向器环具有多个段,相邻段之间 具有很多槽;以及在电枢轴上的叠片,从而形成一组件;
将盘绕在叠片内的槽中的线圈绕组的端部连接到位于换向器环的段的轴向内 部端的柄脚;
将电枢轴、换向器和叠片组件放置在模具中;
密封该换向器环;以及
在模制期间,围绕电枢轴、换向器和线圈绕组的至少部分浇注液体封装材料, 使得换向器环的密封防止封装材料溢出换向器环或者流入换向器段之间的槽中,
其中密封所述换向器环包括用一围绕所述换向器环的密封件在所述柄脚的轴 向外部表面端附近密封所述换向器环。
2.根据权利要求1所述的方法,包括在将电枢轴、换向器和叠片组件放置在 模具中之前,将该密封件放置在模具中。
3.根据权利要求1所述的方法,包括在将电枢轴、换向器和叠片组件放置在 模具中之前,在换向器环上放置密封件。
4.根据权利要求1所述的方法,包括用位于所述密封和换向器的树脂坝之间 的接触来停止封装材料向前流动。
5.根据权利要求1所述的方法,包括将所述密封件靠着柄脚的轴向外部表面 放置。
6.根据权利要求1所述的方法,包括围绕换向器环放置密封件以便密封件的 内表面抵靠换向器的圆筒形芯部的树脂坝。
7.根据权利要求1所述的方法,包括围绕电枢轴设置一流动通道用于封装材 料流通。
8.一种制作电枢的方法,包括:
放置一填充型换向器,该换向器具有换向器环,该换向器环具有多个段,相邻 段之间具有很多槽;以及在电枢轴上的叠片,从而形成一细件;
将缠绕在导线容纳槽中叠片中的槽中的线圈绕组的端部放置在换向器环段的 轴向内部;
将电枢轴、换向器和叠片组件放置在模具中;
密封该换向器环;以及
在模制期间,围绕电枢轴、换向器和叠片的至少部分浇注液体封装材料,换向 器环的密封防止封装材料溢出换向器环或者流入换向器环段之间的槽中,
其中密封换向器环包括用电线容纳槽附近的换向器环周围的密封件对换向器 环主进行密封。
9.根据权利要求8所述的方法,包括在将电枢轴、换向器和叠片组件放置在 模具中之前,在模具中放置该密封。
10.根据权利要求8所述的方法,包括在将电枢轴、换向器和叠片组件放置在 模具中之前,在换向器环上放置密封。
11.根据权利要求8所述的方法,包括用密封和换向器的树脂坝之间的接触停 止封装材料向前流动。
12.根据权利要求8所述的方法,其中用密封对换向器环进行密封包括用设置 为靠着换向器环的提升机轴向外表面的密封件进行密封。
13.根据权利要求8所述的方法,包括用密封和换向器的树脂坝之间的接触停 止封装材料的向前流动。
14.根据权利要求8所述的方法,包括围绕电枢轴提供一流动通道用于封装材 料流通。
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